[发明专利]一种UV LED器件及其制作方法在审
| 申请号： | 202010305688.X | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111490141A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 杜元宝;张耀华;陈复生;张庆豪 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田媛媛 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 uv led 器件 及其 制作方法 | ||
1.一种UV LED器件，其特征在于，包括：
表面分布有金属镀层的基板；
位于所述基板的上表面预设位置的共晶合金层；
通过所述共晶合金层与所述基板连接的铝碗杯；
位于所述铝碗杯区域内且与所述基板的所述上表面共晶连接的UV LED芯片；
封盖。
2.如权利要求1所述的UV LED器件，其特征在于，所述基板为氮化铝陶瓷基板。
3.如权利要求1所述的UV LED器件，其特征在于，所述封盖为石英玻璃封盖。
4.如权利要求1所述的UV LED器件，其特征在于，所述共晶合金层为金锡合金层。
5.如权利要求1所述的UV LED器件，其特征在于，所述金属镀层为金镀层。
6.如权利要求1至5任一项所述的UV LED器件，其特征在于，所述UV LED芯片为UV CLED芯片。
7.一种UV LED器件制作方法，其特征在于，包括：
获得表面分布有金属镀层的基板；
在铝碗杯与所述基板连接的区域制作共晶合金层；
将所述基板与所述铝碗杯通过所述共晶合金层在第一温度下进行共晶焊接；
将UV LED芯片在第二温度下共晶焊接在所述基板的所述上表面，且所述UV LED芯片位于所述铝碗杯区域内，所述第二温度小于所述第一温度；
将封盖与所述铝碗杯背离所述基板的表面连接。
8.如权利要求7所述的UV LED器件制作方法，其特征在于，所述将封盖与所述铝碗杯背离所述基板的表面连接包括：
利用胶粘法或者共晶焊接法，将所述封盖与所述铝碗杯背离所述基板的表面连接。
9.如权利要求7所述的UV LED器件制作方法，其特征在于，在所述将所述基板与所述铝碗杯通过所述共晶合金层进行共晶焊接之后，还包括：
检测所述铝碗杯与所述基板的空洞率。
10.如权利要求7所述的UV LED器件制作方法，其特征在于，所述获得表面分布有金属镀层的基板包括：
采用DPC工艺制备所述基板；
在所述在基板的上表面镀金属镀层。
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