[发明专利]用于治疗骨病的膏药在审

专利信息
申请号: 202010305124.6 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111407794A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 韩燚迪 申请(专利权)人: 韩燚迪
主分类号: A61K36/515 分类号: A61K36/515;A61K9/70;A61P19/08;A61K35/64
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 吉飞虎
地址: 461000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 用于 治疗 膏药
【权利要求书】:

1.用于治疗骨病的膏药,其特征在于,包括依次叠加的膏药贴布、膏药层以及封纸,膏药层由质量比为3~5:6的中药药粉与马来胶混合熬制而成,中药药粉由以下质量份数的各组分混合而成:土元20~25份、乳香16~20份、没药16~20份、杜仲13~15份、续断8~12份、狗脊10~14份、当归5~8份、川芎10~14份、红花10~14份、秦艽8~10份。

2.根据权利要求1所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述膏药贴布与膏药层粘接连接,膏药贴布包括无纺布以及用于粘接无纺布和膏药层的胶层。

3.根据权利要求2所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述胶层包括用于与无纺布粘接配合的透明胶以及与用于膏药层粘接配合的固定黏贴膜,固定黏贴膜与透明胶粘接配合。

4.根据权利要求3所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述固定黏贴膜为防止膏药层向膏药贴布渗透的防渗膜。

5.根据权利要求1所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述膏药层与膏药贴布重合部分面积占膏药贴布面积的1/3~2/3,膏药贴布的与膏药层未重合的部分设置有与封纸粘接连接的粘接部,粘接部粘有与封纸配合的抗菌材料层。

6.根据权利要求5所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述抗菌材料层是医用热熔压敏胶层。

7.根据权利要求1所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述膏药层的厚度为0.1~0.3cm。

8.根据权利要求1所述的用于治疗骨病的膏药,其特征在于,所述膏药层的熬制方法为:取马来胶,熬制40~70min成糊状,取配方量的各中药,打粉并混合均匀,得到中药药粉,之后与熬成糊状的马来胶混合并熬制3~8min。

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