[发明专利]加工装置在审

专利信息
申请号: 202010303457.5 申请日: 2020-04-17
公开(公告)号: CN111822870A 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 朴恩奎;吉元宏充;外山宏慈 申请(专利权)人: 株式会社迪思科
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 乔婉;于靖帅
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 加工 装置
【权利要求书】:

1.一种加工装置,其至少包含:

保持单元,其对被加工物进行保持;

加工单元,其对该保持单元所保持的被加工物进行加工;以及

加工进给单元,其将该保持单元或该加工单元进行加工进给,

其特征在于,

该加工进给单元至少包含:

移动台,其与该保持单元或该加工单元连结;

基台,在该基台上配设有支承该移动台并沿加工进给方向延伸的导轨;

线性电动机轨道,其驱动该移动台并沿加工进给方向延伸;

缓和轨道,其配设于该基台,对该线性电动机轨道进行支承,沿加工进给方向延伸,缓和该移动台加速及减速时的反作用力;以及

阻尼器,其配设在该线性电动机轨道与该基台之间。

2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,

在该线性电动机轨道上配设有永久磁铁,在该移动台上配设有相位与该永久磁铁相对地变化的电磁铁。

3.根据权利要求1所述的加工装置,其中,

在该移动台上配设有永久磁铁,在该线性电动机轨道上配设有相位与该永久磁铁相对地变化的电磁铁。

4.根据权利要求1所述的加工装置,其中,

该加工单元对该保持单元所保持的被加工物照射激光光线而实施加工。

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