[发明专利]柔性电路板及电子设备

说明书

本发明公开了一种柔性电路板及电子设备，其中，柔性电路板包括依次层叠的基板、第一铜箔层和第一阻焊层，所述第一铜箔层包括散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘，通过在所述第一阻焊层上开窗以使所述散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘露出，所述第一铜箔层上开设有多个第一通孔，所述基板上设有与所述第一通孔对应的导通孔，所述导通孔贯穿所述基板。本发明改善了柔性电路板的散热效果，避免因局部温度过高而导致电子设备损坏，提高了电子设备的使用寿命。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种柔性电路板及电子设备。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)是一种常见的电子部件，是电子元器件的支撑体，广泛应用于各类电子设备。传统的印制电路板为不可弯曲的硬板，由于某些电子元器件的结构形状的限制，需要使用可以弯折的柔性电路板(Flexible PrintedCircuit，FPC)，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。柔性电路板在实际使用中，由于基板和接着剂的隔热作用，铜箔层线路中电子元器件产生的热量不易被散发，其导热率仅为0.3～0.4w/m·k，降低了功率元件的电能利用率，如目前广泛利用的LED，在采用传统柔性印制电路板时，输入功率20％转化成光，其余80％的转化为热能，不易散发的热量可能导致电子元器件或柔性电路板的损坏，进而影响电子设备的使用寿命。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种柔性电路板及电子设备，旨在改善目前柔性电路板散热效果不好，容易导致电子设备损坏的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种柔性电路板，包括依次层叠的基板、第一铜箔层和第一阻焊层，所述第一铜箔层包括散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘，通过在所述第一阻焊层上开窗以使所述散热焊盘、正极焊盘和负极焊盘露出，所述第一铜箔层上开设有多个第一通孔，所述基板上设有与所述第一通孔对应的导通孔，所述导通孔贯穿所述基板。

优选地，所述第一通孔的内壁和导通孔的内壁均溅射有周向环绕的铜层。

优选地，所述散热焊盘的周围对称分布有多个所述第一通孔。

优选地，所述柔性电路板还包括设置在所述基板背离所述第一铜箔层一侧的第二铜箔层，所述第二铜箔层上开设有与所述导通孔对应的第二通孔。

优选地，所述柔性电路板还包括设置在所述第二铜箔层背离所述基板一侧的第二阻焊层，通过在所述第二阻焊层上开窗以使所述第二通孔露出。

优选地，所述柔性电路板还包括设置在所述第二阻焊层背离所述第二铜箔层一侧的补强板。

优选地，所述第一铜箔层和第二铜箔层位于所述补强板的覆盖范围内。

优选地，所述补强板为不锈钢补强板或铜箔板。

优选地，所述正极焊盘和负极焊盘分别分布在所述散热焊盘的相对两侧。

此外，本发明还提供了一种电子设备，包括电子元器件以及如上述所述的柔性电路板，所述电子元器件包括正极引脚、负极引脚和固定引脚，所述正极引脚与所述正极焊盘电连接，所述负极引脚与所述负极焊盘电连接，所述固定引脚与所述散热焊盘焊接，所述电子元器件与所述散热焊盘之间无电性连接。

在本发明的技术方案中，通过正极焊盘和负极焊盘与电子元器件电连接，散热焊盘与电子元器件之间无电性连接，通过在第一铜箔层上开设多个第一通孔，在基板上开设与第一通孔对应的导通孔，可使得电子元器件的热量传递至散热焊盘后，通过第一通孔和导通孔传递出去，改善了柔性电路板的散热效果，避免因局部温度过高而导致电子设备损坏，提高了电子设备的使用寿命。

附图说明