[发明专利]一种COF基板用步进式涂布机及其使用方法

说明书

本发明公开一种COF基板用步进式涂布机及其使用方法，包括光刻胶储罐、与光刻胶储罐连接的汲取泵，还包括真空正压腔室，及分别安装在真空正压腔室内的打框机和滴灌机，所述打框机和滴灌机分别与汲取泵连接；所述打框机用于按照预设的框体图案打印出框体，所述滴灌机用于在打框机打印出的框体内灌光刻胶，滴灌后的光刻胶在真空正压腔室的作用下流平。本发明保证了涂布的良好外观性能，为生产效率和品质的提升，提供了强有力的保障。

技术领域

本发明涉及一种COF基板用步进式涂布机及其使用方法，属于电子线路板领域。

背景技术

随着科学技术的不断发展，电子产品向小型化、智能化、高性能以及高可靠性方向发展。封装基板由FPC向COF过渡，COF基板的PTCH值越来越小，供封装的引脚也越来越密集和精密，而集成电路封装不仅直接影响集成电路、电子模块乃至整机的性能，而且还制约着整个电子系统的小型化、低成本和可靠性。

在竞争日益加剧的市场环节，降低生产成本是COF企业不得不面对的问题。COF基板的线路制作主要靠光刻胶来完成，降低光刻胶的成本，可对节约成本起到立竿见影的效果，良好的光刻胶涂布是制作精密线路的前提，提高光刻机的涂布质量是提高生产良率的前提保障。

现有的COF生产是卷对卷，涂布光刻胶大多采用滚轮式涂布，存在以下问题：

1)滚轮式涂布是在整个基板表面涂布，由于光刻胶的流动性，会导致光刻胶溢流到旁边的PF孔内，顺着孔壁留到COF基材的背部，造成COF基材背部的污染，经过烘干后，会被卷进卷盘内，造成基材的压痕和褶皱，从而导致基材不良报废。

2)COF产品卷对卷生产过程中，一卷COF基材肯定会有连接接头，一种情况若滚轮涂布单元不规避COF基材接头，会对滚轮造成严重损伤。另外一种情况若滚轮涂布单元规避COF基材接头，滚轮涂布单元就需要人工手动操作，使其退后避开接头，待接头处运转过去后，再手动复位涂布单元，滚轮单元手动调整的过程中，角度和位置的不准确性会导致涂布偏差，甚至会导致产品在卷对卷传输的过程中，因张力不均，而造成产品断裂。

3)滚轮式涂布，膜厚主要由滚轮的转速和基材的间隙控制，一旦转速和间距控制不精准，很难保证整卷COF基材涂布后膜厚的一致性。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题，本发明提供一种COF基板用步进式涂布机及其使用方法，精准控制光刻胶的涂布区域和光刻胶涂布厚度，大量节省光刻胶用量，降低生产成本。

为了实现上述目的，本发明采用的一种COF基板用步进式涂布机，包括光刻胶储罐、与光刻胶储罐连接的汲取泵，还包括真空正压腔室，及分别安装在真空正压腔室内的打框机和滴灌机，所述打框机和滴灌机分别与汲取泵连接；

所述打框机用于按照预设的框体图案打印出框体，所述滴灌机用于在打框机打印出的框体内灌光刻胶，滴灌后的光刻胶在真空正压腔室的作用下流平。

作为改进，所述打框机为步进式，打框机安装在导轨上，导轨的两端安装有CCD对位相机，所述打框机的下端安装有喷头单元和热风烘干机构；

所述打框机在导轨上移动，并通过CCD对位相机进行定位，当打框机移动到位时，打框机通过端部的喷头单元向基板上喷射光刻胶，且通过热风烘干机构对光刻胶进行烘干，实现框体的打印。

作为改进，所述滴灌机为步进式，滴灌机安装在另一导轨上，该导轨的两端安装有CCD对位相机，滴灌机的下端设有滴灌单元和滴灌管；

所述滴灌机在导轨上移动，并通过CCD对位相机进行定位，当滴灌机移动到位时，滴灌机通过端部的滴灌单元和滴灌管配合向框体内滴灌光刻胶。

作为改进，所述滴灌机包括2条品滴灌机、3条品滴灌机和4条品滴灌机。

另外，本发明还提供了一种所述COF基板用步进式涂布机的使用方法，包括以下步骤：