[发明专利]光调制器载体组装体及光模块

说明书

本发明提供光调制器载体组装体及光模块。一种光调制器载体组装体，其包括光调制器、传送线路基板、第一通孔以及具有电感成分的金属线，该金属线被设置在所述传送线路基板的所述第二面上并且被电连接在所述第一通孔的所述另一端和所述第二通孔的所述另一端之间。所述第一通孔的所述一端、所述阴极电极焊盘、所述终端电阻器以及所述第二通孔的所述一端是被依次配置在第一面上的。

技术领域

本发明涉及光调制器载体组装体及光模块。

背景技术

专利文献1公开了具备输入高频信号而输出光信号的激光二极管的光模块。在该光模块中，第一传送线路和第二传送线路相互平行地在不同的一对平面上分别延伸。激光二极管配置在第一传送线路和第二传送线路延伸的一对平面之间。激光二极管的一方的电极利用介于该一方的电极与第一传送线路之间的金属块而与第一传送线路电连接。激光二极管的另一方的电极载置在第二传送线路上，与第二传送线路电连接。

专利文献2公开了将在半导体基板上形成有半导体激光器和半导体电场吸收型(EA)光调制器的半导体集成光源安装于安装基板的激光模块。该激光模块以其表面与安装基板的表面相接触的方式被进行结朝下(junction down)安装。此时，在激光模块的表面形成的EA光调制器驱动电极及螺柱电极分别粘结于在安装基板的表面形成的电极(被施加了高频信号输入的电极)及接地用电极。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本特开2003-198035号公报

【专利文献2】日本特开2002-280662号公报

【发明要解决的课题】

高速光通信用的光模块存在具备半导体激光芯片和传送构件的结构，该半导体激光芯片具有激光二极管及光调制器，该传送构件具有向光调制器供给调制信号的传送线路(例如共平面线路)。在这样的光模块中，半导体激光芯片与传送线路通过例如金属线而相互连接。然而，这样使用金属线将半导体激光芯片与传送线路连接时，由于金属线的电感成分的影响而容易产生特性阻抗的不匹配。当产生特性阻抗的不匹配时，产生特性阻抗不匹配点处的信号的反射及/或传送损失，传送特性可能会下降。

发明内容

因此，可考虑使具有传送线路的传送构件与半导体激光芯片相对配置，将传送线路和半导体激光芯片的电极焊盘经由金属凸块而相互连接的方式。根据这样的方式，能够减少电感成分，抑制特性阻抗的不匹配。然而，仅是这样的下功夫的话，难以得到与近年来的光通信的高速化/大容量化对应的高频特性。本发明的目的在于提供一种能够提高高频特性的光调制器载体组装体。

【用于解决课题的方案】

为了解决上述的课题，本发明的一方式的光调制器载体组装体具备：光调制器、传送线路基板、第一通孔以及具有电感成分的金属线，该金属线被设置在所述传送线路基板的所述第二面上并且被电连接在所述第一通孔的所述另一端和所述第二通孔的所述另一端。所述第一通孔的所述一端、所述阴极电极焊盘、所述终端电阻器以及所述第二通孔的所述一端是被依次配置在第一面上的。

【发明效果】

根据本发明的一形态的光调制器载体组装体及光模块，能够提高高频特性。

附图说明

图1是表示一实施方式的光模块1的内部构造的立体图。

图2是将图1的一部分放大表示的俯视图。

图3是将发光部11a～11d放大表示的立体图。

图4是将发光部11放大表示的俯视图。

图5是EML芯片31的俯视图。

图6是沿图4的VI-VI线的剖视图。