[发明专利]层积体在审
| 申请号： | 202010293753.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111830618A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 久留岛康功;枡谷勇太 | 申请（专利权）人： | 长濑化成株式会社 |
| 主分类号： | G02B5/30 | 分类号： | G02B5/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 崔立宇;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层积 | ||
1.一种导电层积体，其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其中，
导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，
导电层(B)的与粘合层(C)接触的面的扩展面积比Sdr为0.001～0.3。
2.如权利要求1所述的导电层积体，其中，树脂颗粒(b2)的平均粒径相对于导电性颗粒(b1)的平均粒径之比为0.1～100。
3.一种导电层积体，其为在热塑性树脂基材(A)上依次层积有导电层(B)和粘合层(C)的导电层积体，其中，
导电层(B)由包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物构成，
树脂颗粒(b2)的平均粒径为导电层(B)的膜厚的0.2～15倍。
4.如权利要求3所述的导电层积体，其中，导电性组合物中包含的导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的平均粒径为导电层(B)的膜厚的0.3～20倍。
5.如权利要求1～4中任一项所述的导电层积体，其中，在导电性组合物中，相对于导电性颗粒(b1)100重量份，树脂颗粒(b2)的混配量为10重量份～5000重量份。
6.如权利要求1～5中任一项所述的导电层积体，其中，导电性颗粒(b1)由选自由聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺和碳纳米材料组成的组中的1种以上的材料构成。
7.如权利要求1～6中任一项所述的导电层积体，其中，树脂颗粒(b2)由选自由聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸类树脂和聚酯树脂组成的组中的1种以上的材料构成。
8.如权利要求1～7中任一项所述的导电层积体，其中，粘合层(C)由选自由丙烯酸类树脂和聚氨酯树脂组成的组中的1种以上的材料构成。
9.权利要求1～8中任一项所述的导电层积体的制造方法，其包括下述工序(1)和(2)：
(1)在热塑性树脂基材(A)上涂布包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)的导电性组合物(b)而形成导电层(B)的工序；和
(2)通过转印法在导电层(B)的表面层积粘合层(C)的工序。
10.如权利要求9所述的导电层积体的制造方法，其中，在工序(1)中，在40℃～110℃、0.5分钟～5分钟的条件下对所涂布的导电性组合物(b)进行加热。
11.一种导电性组合物，其用于形成权利要求1～8中任一项所述的导电层积体中的导电层(B)，其包含导电性颗粒(b1)和树脂颗粒(b2)。
12.一种光学构件，其包含权利要求1～8中任一项所述的导电层积体。
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