[发明专利]压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括感测模块和处理模块，所述感测模块包括陶瓷膜片和测量元件，所述处理模块包括陶瓷基体和处理元件；

所述测量元件安装在所述陶瓷膜片的上表面，所述处理元件安装在所述陶瓷基体的上表面，所述陶瓷膜片的上表面与所述陶瓷基体的下表面封接，且所述处理元件与所述测量元件通讯连接；其中：所述测量元件被配置为在所述陶瓷膜片受力变形时产生相应的电阻变化，并将电阻变化以电信号的方式输出至所述处理元件；所述处理元件被配置为根据接收到的所述电信号获取相应的压力信息。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括导电线路，所述导电线路包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述第一导电层、所述第三导电层以及所述第二导电层依次电连接；

所述第一导电层与所述陶瓷基体形成一体，并与所述处理元件电连接；所述第二导电层直接形成在所述陶瓷膜片的上表面，并与所述测量元件电连接；所述第三导电层直接形成在所述陶瓷基体的内部。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述陶瓷基体具有通孔，所述通孔贯通所述陶瓷基体的上表面和下表面，且所述第三导电层设置于所述通孔中。

4.根据权利要求3所述的压力传感器，其特征在于，所述第三导电层为导电材料，所述导电材料填充于所述通孔内；或者，

所述第三导电层为导线，所述导线固定在所述通孔内。

5.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于，所述测量元件为惠斯通电桥，所述第二导电层包括若干电桥引线以及若干电桥焊盘，所述惠斯通电桥的每个桥臂的两端均连接一根所述电桥引线，每根所述电桥引线与对应的一个所述电桥焊盘电连接；

所述通孔的数量与所述电桥焊盘的数量相一致，每个所述通孔内设置有一个所述第三导电层，每个所述电桥焊盘电连接至对应的一个所述第三导电层。

6.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，还包括导电线路，所述导电线路包括第四导电层；所述第四导电层直接形成在所述陶瓷基体的上表面，并与所述处理元件电连接；所述处理元件通过所述第四导电层与外部通讯连接。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述第四导电层包括若干引线焊盘，每个所述引线焊盘通过导线与所述处理元件电连接。

8.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述感测模块还包括补偿电路，所述补偿电路设置在所述陶瓷膜片或所述陶瓷基体上，用于使所述测量元件在所述陶瓷膜片不受力时的输出偏置在预定值以下。

9.根据权利要求8所述的压力传感器，其特征在于，所述测量元件为惠斯通电桥，所述补偿电路包括至少一个补偿电阻，在所述惠斯通电桥的至少一个桥臂端上并联或串联至少一个所述补偿电阻。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述处理模块还包括被动元件，所述被动元件设置在所述陶瓷基体的上表面。

11.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述处理元件包括至少一个处理芯片，所述处理芯片为封装结构或裸片。

12.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述陶瓷基体与所述陶瓷膜片之间形成有容置空间，所述容置空间居中设置，所述测量元件位于所述容置空间内。