[发明专利]一种电感造粒制造工艺在审
| 申请号: | 202010292134.0 | 申请日: | 2020-04-14 |
| 公开(公告)号: | CN113539655A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
| 发明(设计)人: | 王丹娜 | 申请(专利权)人: | 汕头市信技电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01F41/02 | 分类号: | H01F41/02;H01F1/047;H01F1/22 |
| 代理公司: | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人: | 郑世宏 |
| 地址: | 515000 广东省汕*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电感 制造 工艺 | ||
本发明涉及电感造粒技术领域,尤其涉及一种电感造粒制造工艺,步骤一:20μm粒度的合金粉FeSiCr与5μm粒度的合金粉FeSiCr加入混合釜中,再加入胶水;步骤二:混合釜中的材料进行一个小时的充分搅拌混合,混合后的混合物经过干燥过筛形成磁性粉A;步骤三:25μm粒度的合金粉FeSiCr与所述磁性粉A再次投入混合釜中进行充分搅拌混合,得到磁性粉B。本发明的有益效果为:磁性粉B用于生产的电子元件,其元件电感的特性得到提升,252012‑1R5M标称电感值L从1.5μH可提升到1.65μH。相比于传统两种合金粉的混合磁性粉,磁性粉B提高混合磁性粉末的堆积密度和初始导磁率。本发明方法制成的产品可作为电感组件的磁芯并具有较高的导磁率,低能损和低磁芯损耗的优点。
技术领域
本发明涉及电感造粒技术领域,尤其涉及一种电感造粒制造工艺。
背景技术
由于电子技术的进步和市场的发展趋势,促使电感组件朝向高频化、小型化和低功耗的目标发展。将不同的磁性粉末混合再通过压力成型制程形成磁性体或磁芯用于制造电感组件的技术已为人所熟知。磁性粉末可由软磁材料和含有粘着材料的软磁粉末混合物所制成,然后再将这种含有磁性粉末和粘着材料的混合物经由压力成型制程形成磁性体或磁芯。
此外,传统的磁性粉末由单一粒径分布或是不同硬度的磁性粉末混合而成,已知用于制造前述磁性电子元件的磁芯的一种软磁材料,包含单一粒径分布的磁性粉末,以及由不同硬度的磁性粉末所组成的混合物,这种磁性粉末混合物可以有限度地降低磁性体或磁芯的堆积密度;因此,如何改进磁芯的堆积密度及初始导磁率而不需较高的成型压力,已为目前相关业界努力的目标。
本申请人有见于上述习知现有电感造粒技术的不足,秉持研究创新、精益求精的精神,结合生产实践,利用专业科学的方法,提出一个实用的解决方案,因此提出本案申请。
发明内容
本发明的目的在于针对已有的技术现状,提供具有一种电感造粒制造工艺,减少磁性粉之间的间隙,提高磁芯的堆积密度,从而可制造出高性能的电子元件。
一种电感造粒制造工艺,步骤一:20μm粒度的合金粉FeSiCr与5μm粒度的合金粉FeSiCr加入混合釜中,再加入胶水;步骤二:混合釜中的材料进行一个小时的充分搅拌混合,混合后的混合物经过干燥过筛形成磁性粉A;步骤三:25μm粒度的合金粉FeSiCr与所述磁性粉A再次投入混合釜中进行充分搅拌混合,得到磁性粉B。本制造工艺的重点是分两次加入及加入颗粒大的合金粉是为解决磁粉的流动性以及后期压合的时候可以增加成型体的密度。
优选的方案,所述的步骤一中20μm粒度的合金粉FeSiCr与5μm粒度的合金粉FeSiCr的质量比例为7:3;所述的胶水为环氧树脂主剂、MEK稀释剂和环氧树脂催化剂,两种合金粉FeSiCr与环氧树脂主剂的质量比例为10:1; MEK稀释剂与环氧树脂主剂的质量比例为1:90;环氧树脂催化剂与环氧树脂主剂的质量比例为1:65,所述的磁性粉A与25μm粒度的合金粉FeSiCr的质量比例为8:2。胶水为双组分类,主剂需要催化剂才能最终固化。
优选的方案,所述的步骤一中20μm粒度的合金粉FeSiCr与5μm粒度的合金粉FeSiCr、胶水的质量比例为7:2:1;胶水为A-7510树脂和H-7610硬化剂,A-7510树脂和H-7610硬化剂的质量比例为8:2。
本发明的有益效果为:磁性粉B用于生产的电子元件,其元件电感的特性得到提升,252012-1R5M标称电感值L从1.5μH可提升到1.65μH。相比于传统两种合金粉的混合磁性粉,磁性粉B提高混合磁性粉末的堆积密度和初始导磁率。本发明方法制成的产品可作为电感组件的磁芯并具有较高的导磁率,低能损和低磁芯损耗的优点。
具体实施方式
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