[发明专利]一种封装胶膜及其制备方法

权利要求书

1.一种封装胶膜，包括阻隔层和抗腐蚀层，所述阻隔层包括基体树脂和阻水剂，基体树脂与阻水剂的质量比为100:0.1~15，所述阻水剂为含有能与水形成氢键的官能团的化合物Ⅰ或能与水发生化合反应的化合物Ⅱ或能吸附水形成结晶水的化合物Ⅲ；所述阻隔层的水汽透过率低于3.0g/m² ▪24h；所述抗腐蚀层包括基体树脂和抗腐蚀助剂，其中，所述基体树脂为乙烯-乙酸乙烯酯，所述抗腐蚀助剂为金属氧化物、氢氧化物或双金属氢氧化物中的一种或多种；所述抗腐蚀层的基体树脂和抗腐蚀助剂的质量比为100:0.001~40。

2.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于，所述化合物Ⅰ的官能团包括酰胺基、醛基、羟基、羰基、巯基、缩醛基、酯基、醚基、硅氧基中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于，所述化合物Ⅱ为氧化钡、氧化钙、氧化镁中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于，所述化合物Ⅲ为硫酸钙、硫酸锌、硫酸铜、硫酸镁、氯化钙中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于，所述抗腐蚀助剂的比表面积为70~180m²/g。

6.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于，所述抗腐蚀助剂为选自铝，钒，锰，铁，钴，镍，钯，铜，锌，锡，锑或其组合的氧化物、氢氧化物或双金属氢氧化物。

7.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于，所述抗腐蚀助剂通过硅烷偶联剂改性处理，所述硅烷偶联剂为氨丙基三乙氧基硅烷、氨丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三过氧化叔丁基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、异丁基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种。

8.根据权利要求1所述的一种封装胶膜，其特征在于，所述基体树脂为乙烯与一种或多种单体的共聚物；所述基体树脂的密度为0.825~1.125g/cm³，基体树脂的熔融指数为0.5~45g/10min。

9.一种如权利要求1-8任一项所述的封装胶膜的制备方法：将阻隔层和抗腐蚀层的材料分别混匀后，加入不同的挤出机，阻隔层的挤出物料、抗腐蚀层的挤出物料分别熔融塑化后注入同一模头中，在T模头内合并形成一个熔体流，经过包括熔融挤出、流延成膜、冷却、分切和收卷的工序得到所述封装胶膜。