[发明专利]扣合构件、扣合构件的使用方法及智能设备

说明书

本发明公开了一种扣合构件、扣合构件的使用方法及智能设备，扣合构件包括相互扣合使用的第一结构件、第二结构件及第一磁力件，第一结构件设置有卡固件，第二结构件设置有与卡固件耦合使用的容置件；其中，卡固件卡合于对应的容置件形成中空部，磁性组件至少包括第一磁力件设置于中空部，卡固件与容置件通过第一磁力件紧固，第一磁力件在外部磁力作用下移动至中空部内。整个安装或者拆卸过程通过外部磁力作用于第一结构件和第二结构件内的第一磁力件，不需要从第一结构件和第二结构件内部进行操作，降低操作难度，成本低，且拆装方便。

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，尤其涉及一种扣合构件、扣合构件的使用方法及智能设备。

背景技术

手机等智能硬件的外壳，需要用一个或多个方式进行固定，起到连接、提高强度、安全防护等目的。现在技术方案一般为：螺钉、卡扣、超声波焊接、胶水等，将壳体进行固定连接。但是现在技术方案均存在一定的缺点，例如螺钉的成本高，卡扣结构复杂、超声波焊接则不可拆卸，而胶水具有成本高、不可拆卸等问题。

因此，亟需一种新的扣合构件、扣合构件的使用方法及智能设备。

发明内容

本发明实施例提供了一种扣合构件、扣合构件的使用方法及智能设备，操作简单，成本低，且拆装方便。

本发明实施例一方面提供了一种扣合构件，包括相互扣合使用的第一结构件、第二结构件及第一磁力件，所述第一结构件设置有卡固件，所述第二结构件设置有与所述卡固件耦合使用的容置件；其中，所述卡固件卡合于对应的所述容置件形成中空部，所述磁性组件至少包括第一磁力件设置于所述中空部，所述卡固件与所述容置件通过所述第一磁力件紧固，所述第一磁力件在外部磁力作用下移动至所述中空部内。

根据本发明的一个方面，所述卡固件至少包括由第一卡固件本体远离延伸形成且相互间隔的第一凸起部和第二凸起部；所述容置件包括由所述第二结构件本体远离延伸形成的第一框部、第二框部和第三框部，所述第一框部与所述第二框部之间形成有第一凹槽，所述第二框部与所述第二结构件本体之间形成有第二凹槽，所述第一凹槽能够容纳所述第一凸起部，所述第二凹槽能够容纳所述第二凸起部，所述中空部至少位于所述第一凹槽和所述第二凹槽的一者。

根据本发明的一个方面，所述第一凸起部放置于所述第一凹槽并与所述第一框部抵接，所述第二凸起部放置于所述第二凹槽并与所述第三框部相互对接吻合卡接，所述第二框部、所述第一凸起部、所述第一卡固件本体与所述第三框部一并围合形成所述中空部。

根据本发明的一个方面，所述第一磁力件为横断面呈“U”型的磁条，所述第一磁力件设于所述中空部且跨设于所述第二框部，所述第二框部、所述第一凸起部、所述第一卡固件本体与所述第三框部均吸附于所述位于所述中空部的所述第一磁力件。

根据本发明的一个方面，所述第一结构件和第二结构件中的至少一者上设置有用于限制所述第一磁力件移动路径的限位轨道。

根据本发明的一个方面，所述限位轨道为与所述第一磁力件宽度相匹配的开槽。

根据本发明的一个方面，还包括第二磁力件，所述第二磁力件用于通过与所述第一磁力件之间的磁力作用，引导所述第一磁力件在所述中空部内移动。

本发明实施例另一方面提供了一种智能设备，包括上述的扣合构件。

本发明实施例又一方面提供了一种用于上述的扣合构件的使用方法，包括：将第一结构件上的卡固件与第二结构件上的容置件耦合以形成中空部；磁性组件中的第一磁力件在外部磁力作用下移动至所述中空部内以紧固所述卡固件与所述容置件。

根据本发明的又一个方面，进一步包括：通过第二磁力件使所述第一磁力件在所述第二磁力件的磁力作用下沿设置于所述第一结构件或所述第二结构件一者上的限位轨道移动至所述中空部内。