[发明专利]一种温控模块及温箱在审

专利信息
申请号: 202010277970.1 申请日: 2020-04-10
公开(公告)号: CN111290451A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 熊绎;陆斌;傅裕;徐春华;朱颖怡 申请(专利权)人: 江苏中科新源半导体科技有限公司
主分类号: G05D23/32 分类号: G05D23/32
代理公司: 上海京沪专利代理事务所(普通合伙) 31235 代理人: 马强
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 温控 模块
【说明书】:

发明实施例公开了一种温控模块及温箱,用于解决光模块测试阶段的升降温速度不够以及温度控制精确度不高的问题。本发明实施例的温控模块包括:温控平台、双路开关电源、温控器、H桥驱动电路、限流监控电路、半导体芯片;其中,每路所述开关电源下均依次连接一个所述温控器、H桥驱动电路、限流监控电路以及半导体芯片;所述温控平台通过所述半导体芯片对光模块进行温度控制。

技术领域

本发明涉及光通信技术领域,特别涉及一种温控模块及温箱。

背景技术

光模块是一种进行光电信号互转的集成模块,安装于印制板上,作为光通信的接口器件,是光纤通信过程中的必要环节。通常情况下,光模块在制造完成后都要放入温箱内进行温度测试,但目前现有的温控平台只能达到设定温度范围正负1度范围,光模块的温度控制精确度不高。

发明内容

本发明实施例提供了一种温控模块及温箱,用于解决光模块测试阶段的升降温速度不够以及温度控制精确度不高的问题。

为解决上述技术问题,本申请第一方面提供一种温控模块,所述温控模块包括:

温控平台、双路开关电源、温控器、H桥驱动电路、限流监控电路、半导体芯片;

其中,每路所述开关电源下均依次连接一个所述温控器、H桥驱动电路、限流监控电路以及半导体芯片;所述温控平台通过所述半导体芯片对光模块进行温度控制。

可选的,所述温控模块还通过所述温控器将所述光模块的温度控制到预设温度值,以便所述半导体芯片对所述光模块进行进一步温度控制。

可选的,所述限流监控电路用于采集双路电路的工作状态信息,并将所述工作状态信息反馈到人机界面进行显示。

可选的,在所述光模块完成温度控制后,所述温控模块进入待机状态。

可选的,所述温控模块内设置有对所述光模块进行温度测试的测试区域。

可选的,所述半导体芯片对所述测试区域进行温度补偿。

可选的,所述测试区域的下方设置有散热单元。

可选的,所述温控模块还包括用于放置所述光模块的腔体。

可选的,所述温控平台至少包括光模块进出口、自锁开关、光纤线盒以及流量计。

本申请第二方面提供一种温箱,所述温箱包括:箱体,所述箱体内设置有本申请第一方面任一项所述的温控模块。

从以上技术方案可以看出,本发明实施例具有以下优点:通过半导体芯片特有的物理特性,通过物理升降温的形式进行精确温度控制,从而达到相关测试产品的特定温度要求,达到精确控温以及快速升降温的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,其中:

图1为本申请提供的温控模块结构示意图;

图2为本申请提供的温控模块另一结构示意图;

图3为本申请提供的测试区域机械结构示意图;

图4为本申请提供的温控平台机械结构示意图;

图5为本申请提供的温箱结构示意图。

具体实施方式

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