[发明专利]热熔性聚酰亚胺胶膜及其制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 202010275451.1 申请日: 2020-04-09
公开(公告)号: CN111303792A 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 曾彩萍;金鹰;薛驰 申请(专利权)人: 中天电子材料有限公司
主分类号: C09J7/35 分类号: C09J7/35;C09J7/25;C09J7/10;C09J179/08;B32B7/12;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28;B32B33/00;H05K1/03
代理公司: 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 代理人: 徐丽;余剑文
地址: 226010 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 热熔性 聚酰亚胺 胶膜 及其 制备 方法 应用
【说明书】:

一种热熔性聚酰亚胺胶膜的制备方法,所述方法包括以下步骤:制备聚酰胺酯树脂溶液或聚酰胺酸树脂溶液;将纯化处理后的聚酰胺酯树脂溶液或聚酰胺酸树脂溶液涂覆在支撑物的表面形成液体膜;对液体膜进行加热,得到半固化的胶膜;将半固化的胶膜从支撑物上剥离,将半固化的胶膜四边固定后施加拉伸张力,加热后逐步降温至室温,得到热熔性聚酰亚胺胶膜。上述一种热熔性聚酰亚胺胶膜及其制备方法及应用,制备的热熔性聚酰亚胺胶膜具有高的粘结强度和高的耐热性,适用于制备聚酰亚胺复合薄膜、双面挠性覆铜板以及多层高频印制电路。

技术领域

发明涉及高分子材料领域,尤其涉及一种热熔性聚酰亚胺胶膜及其制备方法及应用。

背景技术

聚酰亚胺(PI)以其具有优异的耐高温性、机械性能,被广泛应用在电子电气工业等领域,近年来又被广泛应用在挠性印制电路上。挠性印制电路由高耐热聚酰亚胺(PI)薄膜作为基膜,在其表面(单面或双面)粘结导电铜箔后形成挠性覆铜板(FCCL),经光刻工艺将铜箔蚀刻成导电线路后形成单面或双面挠性印制电路,将单面或双面挠性印制电路与粘结树脂胶膜叠层在一起,经高温模压后可形成多层挠性印制电路。为保证良好的剥离强度,目前大多采用在聚酰亚胺树脂分子结构中引入柔性链锻、扭曲链锻、脂族链锻等措施,满足挠性覆铜板(FCCL)加工要求,但是由于较多柔性链锻的引入,导致树脂的玻璃化转变温度(Tg)较低,热膨胀系数较高,导致板材卷翘以及在后续压合、钻孔等加工过程中出现弯曲、变形、层间错位等问题,进而降低成品率。

发明内容

有鉴于此,有必要提供一种热熔性聚酰亚胺胶膜及其制备方法及应用,其制备出的热熔性聚酰亚胺胶膜高耐热性和高剥离强度。

一种热熔性聚酰亚胺胶膜的制备方法,所述方法包括以下步骤:

制备聚酰胺酯树脂溶液或聚酰胺酸树脂溶液;

将纯化处理后的聚酰胺酯树脂溶液或聚酰胺酸树脂溶液涂覆在支撑物的表面形成液体膜;

对液体膜进行加热,得到半固化的胶膜;

将半固化的胶膜从支撑物上剥离,将半固化的胶膜固定后施加拉伸张力,加热后逐步降温至室温,得到热熔性聚酰亚胺胶膜;其中,

所述聚酰胺酯树脂溶液的制备方法包括:

将芳香族四酸二酐与低级脂肪醇溶解于有机溶剂中,在有机碱化合物作用下加热发生酯化反应形成芳香族二酸二酯溶液;

芳香族二酸二酯溶液通过酰氯化反应形成芳香族二酰氯二酯溶液,将芳香族二胺溶解于有机溶剂中形成均相溶液,将芳香族二酰氯二酯溶液滴加入均相溶液中,反应后加入封端剂,反应形成聚酰胺酯树脂溶液;

所述聚酰胺酸树脂溶液的制备方法包括以下步骤:

将芳香族二胺溶解于极性非质子有机溶剂中形成芳香族二胺均相溶液;

将芳香族四酸二酐加入到芳香族二胺均相溶液中,加入封端剂,反应后形成聚酰胺酸树脂溶液,所述聚酰胺酸树脂溶液的固含量为10~35%。

进一步的,所述聚酰胺酯树脂溶液的纯化处理步骤包括:

将聚酰胺酯树脂溶液倒入去离子水中,经析出固体、过滤及真空干燥步骤,得到初级聚酰胺酯树脂;

将初级聚酰胺酯树脂溶解于低沸点有机溶剂中,通过阴离子和阳离子树脂吸附,得到纯化处理后的聚酰胺酯树脂。

进一步的,所述液体膜的制备步骤包括:

将聚酰胺酯树脂溶液溶解于低沸点有机溶剂中形成均相聚酰胺酯树脂溶液;

将聚酰胺酸树脂溶液冷却后,在搅拌下加入化学亚胺化试剂溶液,进行脱泡处理;

将脱泡后的均相聚酰胺酯树脂溶液或聚酰胺酸树脂溶液涂覆在支撑物的表面形成液体膜。

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