[发明专利]具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板及其制作方法

权利要求书

1.一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤1)、通过注塑成型工艺制得无铜基板(B0)，所述无铜基板(B0)上一体成型有分别贯穿其正反两面的通孔(10)和通槽(11)；

步骤2)、对所述无铜基板(B0)进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述无铜基板(B0)的正反两面、所述通孔(10)内壁、及所述通槽(11)内壁上均分别镀上一层第一铜箔(2)，得到覆铜基板(B1)；

步骤3)、先向所述通孔(10)中塞满树脂(3)，再对所述覆铜基板(B1)进行化学沉铜、及电镀工艺处理，以实现在所述树脂(3)端面及所述第一铜箔(2)表面上均分别镀上一层第二铜箔(4)，得到第一基板(B2)；

步骤4)、在所述第一基板(B2)的第二铜箔(4)表面上进行压膜、曝光和显影作业，以实现在所述第二铜箔(4)表面上形成有干膜覆盖的线路成型区域、以及无干膜覆盖的裸铜区域，然后通过电镀技术在所述裸铜区域上镀上一层锡层(5)，得到第二基板(B3)；

步骤5)、先去除所述第二基板(B3)上的干膜，再对所述线路成型区域进行蚀刻作业，以在所述线路成型区域上制作出线路图形；随后再将所述锡层(5)全部去除，即制得该具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板(B4)。

2.根据权利要求1所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：所述无铜基板(B0)采用熔融固化类的封装胶制成。

3.根据权利要求1所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：位于所述树脂(3)端面上的第二铜箔(4)和位于所述第一铜箔(2)表面上的第二铜箔(4)相齐平衔接。

4.根据权利要求1所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法，其特征在于：所述线路成型区域与所述通孔(10)位置相对应配合。

5.一种具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板，采用权利要求1-4中任意一项所述的具有高对准精度的MEMS麦克风腔体板的制作方法制备而成。