[发明专利]一种光模块在审
| 申请号： | 202010273227.9 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111371501A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 黄首甲;张文林;王艳红 | 申请（专利权）人： | 东莞铭普光磁股份有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/524 | 分类号： | H04B10/524;H04B10/54;H04B10/516;H04B10/40;H04B10/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张建 |
| 地址： | 523343 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 | ||
1.一种光模块，其特征在于，包括微控制器MCU、数字信号处理器DSP、带电可擦可编程只读存储器EEPROM、激光二极管驱动器LDD、跨阻放大器/限幅放大器TIA/LA、垂直腔面发射激光器VCSEL和光电二极管PD；其中，
所述DSP的SPI接口和所述MCU的SPI接口分别与所述EEPROM相连接；
所述DSP的第一电信号收发接口和第二电信号收发接口均与外部的主机端相连接，所述DSP的GPIO接口和MDIO接口分别与所述MCU的GPIO接口和MDIO接口相连接，所述DSP还与外部的晶振相连接；
所述LDD分别与所述DSP、MCU和VCSEL相连接；
所述TIA/LA分别与所述DSP、MCU和PD相连接；
所述VCSEL上设有第一光信号发射接口和第二光信号发射接口；
所述PD上设有第一光信号接收接口和第二光信号接收接口。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述EEPROM中存储有供所述DSP上电加载的镜像程序；
所述MCU内部的闪存Flash中存储有供所述MCU上电加载的镜像程序。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块为SFP-DD封装形式的光模块。
4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述晶振为170MHz的晶振。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述MCU与所述LDD之间通过第一I2C总线相连接；
所述MCU与所述TIA/LA之间通过第二I2C总线相连接。
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