[发明专利]一种便于焊接的单片机引脚及其焊接方法在审
| 申请号： | 202010272566.5 | 申请日： | 2020-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN111599688A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 刘玉斌 | 申请（专利权）人： | 深圳富士泰科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/488;H01L23/49;B23K1/00;B23K1/20 |
| 代理公司： | 北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙) 11589 | 代理人： | 张铁兰 |
| 地址： | 518104 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 便于 焊接 单片机 引脚 及其 方法 | ||
1.一种便于焊接的单片机引脚，包括主板(1)和单片机引脚(2)，其特征在于：所述单片机引脚(2)设置有四组且每组由十六个等距离分布的单片机引脚(2)直线排列而成，所述主板(1)前端、后端、左端和右端均开有十六个单片机引脚孔(3)，四组所述单片机引脚(2)通过单片机引脚孔(3)与主板(1)焊接在一起，且前后两组单片机引脚(2)与左右两组单片机引脚(2)均成对称分布。
2.根据权利要求1所述的一种便于焊接的单片机引脚，其特征在于：所述单片机引脚(2)包括引脚主体(21)和焊接头(22)，所述焊接头(22)上端开有上下穿通的焊接孔(23)，所述引脚主体(21)与焊接头(22)为一体结构，且引脚主体(21)和焊接头(22)共同构成S型结构。
3.根据权利要求1所述的一种便于焊接的单片机引脚，其特征在于：所述单片机引脚(2)的高度小于主板(1)的高度。
4.根据权利要求1所述的一种便于焊接的单片机引脚，其特征在于：所述单片机引脚孔(3)位于主板(1)端面的中部分割线上方。
5.根据权利要求1所述的一种便于焊接的单片机引脚，其特征在于：所述单片机引脚(2)的上端面不超过主板(1)的上端面，所述单片机引脚(2)的下端面不低于主板(1)的下端面。
6.根据权利要求1-5所述的一种便于焊接的单片机引脚的焊接方法，其特征步骤如下：
(一)将主板(1)清洗干净，检查单片机引脚孔(3)，并将单片机引孔(3)周围全部处理干净；
(二)将单片机引脚(2)处理干净，涂一层松油酒精溶液，并将焊接头(22)上上好焊锡；
(三)把上好焊锡的单片机引脚(2)的焊接头(22)插入清理好的单片机引脚孔(3)内；
(四)采用清洁恒温的烙铁头，用一个毫米的焊锡丝在单片机引脚(2)的安装位置熔2秒，及焊接好一个单片机引脚(2)；
(五)64个单片机引脚(2)采用跳跃式焊接，先将1号单片机引脚(2)、17号单片机引脚(2)、33号单片机引脚(2)、49号单片机引脚(2)进行焊接，再将2号单片机引脚(2)、18号单片机引脚(2)、34号单片机引脚(2)、50号单片机引脚(2)进行焊接，以此类推，将64个单片机引脚(2)依次焊接完成；
(六)通过万用表检测每一个单片机引脚(2)到没有短路为止即完成单片机引脚的焊接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳富士泰科电子有限公司，未经深圳富士泰科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010272566.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
