[发明专利]一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法

权利要求书

1.一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征是：首先将第一聚合物和第二聚合物溶解在第一溶剂中，然后在温度为T₁的条件下加入第二溶剂至第一聚合物和第二聚合物析出，接着升温至T₂至第一聚合物和第二聚合物溶解，最后降温至T₃至第二聚合物析出，整个体系形成凝胶后，除去除第一聚合物以外的所有物质得到多孔聚苯并咪唑材料；

第一聚合物为聚苯并咪唑，第二聚合物为PVA、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇和聚马来酸酐中的一种以上，第一溶剂为NMP、DMAc和DMF中的一种以上，第二溶剂为醇类溶剂和醚类溶剂中的一种以上；T₁、T₂和T₃分别为30～80℃、140～180℃和0～40℃。

2.根据权利要求1所述的一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征在于，醇类溶剂为环己醇、松油醇、丙三醇、丁二醇、己二醇、山梨醇、季戊四醇、二乙二醇或三乙二醇，醚类溶剂为丙三醇三缩水甘油醚、乙二醇一缩水甘油醚、邻苯二甲酸二乙酯或乙二醇单乙醚。

3.根据权利要求2所述的一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征在于，第一聚合物、第二聚合物、第一溶剂和第二溶剂的质量比为5～15:5～15:65～75:8～15。

4.根据权利要求3所述的一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征在于，加入第二溶剂后，在T₁的温度条件下保温30～60min；升温至T₂时，保温80～150min；降温至T₃时，保温20～80s。

5.根据权利要求3所述的一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征在于，升温速率为5～20℃/min；降温速率为100～200℃/min。

6.根据权利要求1所述的一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征在于，除去除第一聚合物以外的所有物质采用萃取的方式。

7.根据权利要求6所述的一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征在于，萃取用的溶剂为水、甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、氯仿、二氯甲烷或四氯化碳。

8.根据权利要求1所述的一种通过间接热致相分离制备多孔聚苯并咪唑材料的方法，其特征在于，最终制得的多孔聚苯并咪唑材料的平均孔径为0.7～1.5μm，孔隙率为45～65％，拉伸强度为40～70MPa，断裂伸长率为30～60％。