[发明专利]一种转盘式激光焊板成型机在审

专利信息
申请号: 202010267897.X 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN111360404A 公开(公告)日: 2020-07-03
发明(设计)人: 刘庆立;吴文正 申请(专利权)人: 广东日进智能设备科技有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K37/04;B26F3/00
代理公司: 深圳灵顿知识产权代理事务所(普通合伙) 44558 代理人: 陶品德
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 转盘 激光 成型
【权利要求书】:

1.一种转盘式激光焊板成型机,包括成型底座,其特征在于:所述成型底座设置有转盘装置,还包括绕转盘装置依次设置的折断上料装置、弹簧上料装置、线缆供应装置、激光焊接装置和下料装置;所述转盘装置设置有多个组装治具和自锁夹持装置,组装治具与自锁夹持装置一一对应,转盘装置至少设置有第一解锁气缸和第二解锁气缸,所述第一解锁气缸与线缆供应装置对应,第二解锁气缸与下料装置对应。

2.根据权利要求1所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述弹簧上料装置包括上料轨道、振动器、弹簧传送机构和设置于弹簧传送机构的旋转夹手,所述旋转夹手夹持弹簧置于组装治具。

3.根据权利要求1所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述线缆供应装置包括牵引夹手和用于带动牵引夹手的线缆传送机构,所述牵引夹手夹持线缆送至自锁夹持装置。

4.根据权利要求1所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述激光焊接装置包括焊接支架、激光发射器、激光位移台、焊料升降架及用于驱动激光位移台移动的驱动机构,所述焊料升降架、激光发射器均安装于激光位移台,所述激光位移台与焊接支架滑动连接。

5.根据权利要求4所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述焊接升降架设置有两个升降行程,所述转盘装置设置有第三解锁气缸,第三解锁气缸与激光焊接装置对应。

6.根据权利要求1所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述折断上料装置包括PCB上料座,所述PCB上料座设置有用于容置PCB大板的容置位,所述容置位的一端设置有推送机构,另一端设置有翻折机构;所述推送机构将容置位中的PCB大板推送至翻折机构,还包括用于获取翻折机构的PCB小板并进行传送的PCB送料机构。

7.根据权利要求6所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述翻折机构包括翻折底座、第二伺服电机、折断座和设置于折断座的压抵机构,所述折断座设置有折断位,折断座与翻折底座可翻转连接,所述第二伺服电机驱动折断座翻转。

8.根据权利要求1所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述自锁夹持装置包括夹持座,所述夹持座滑动连接有左夹块和右夹块,所述左夹块设置有第一驱动斜槽,右夹块设置有第二驱动斜槽,还包括弹性件及用于推拉左夹块、右夹块的顶锥,所述顶锥设置有第一滑块和第二滑块,第一滑块与第一驱动斜槽配合,第二滑块与第二驱动斜槽配合,所述弹性件弹性限制顶锥上行。

9.根据权利要求8所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述夹持座设置有相通的第一容置腔和第二容置腔,顶锥穿过第一容置腔至第二容置腔中,所述弹性件设置于第一容置腔中。

10.根据权利要求1~9任一项所述的一种转盘式激光焊板成型机,其特征在于:所述下料装置包括下料支架、下料台、下料夹手、下料吸盘和用于驱动下料台移动的下料驱动机构,所述下料台与下料支架滑动连接,所述下料台连接有升降气缸,所述下料夹手和下料吸盘均与升降气缸连接。

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