[发明专利]容器、烹饪器具及容器的制造方法

权利要求书

1.一种容器，其特征在于，包括：

本体，所述本体为导热件；

导磁层，所述导磁层设在所述本体的外表面，且所述导磁层的至少一部分位于所述本体的底面，所述导磁层包括叠置的第一导磁层和第二导磁层，所述第二导磁层位于所述第一导磁层的远离所述本体的一侧，所述第二导磁层的孔隙率大于所述第一导磁层的孔隙率；

所述第二导磁层的电阻大于所述第一导磁层的电阻。

2.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层的孔隙率范围为0.1-1％，所述第二导磁层的孔隙率范围为1-10％。

3.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层包括第一导磁金属，所述第二导磁层包括第二导磁金属，所述第一导磁金属与所述第一导磁层的质量比大于所述第二导磁金属与所述第二导磁层的质量比。

4.根据权利要求3所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层和所述第二导磁层均包括金属氧化物，所述第二导磁层的氧含量大于所述第一导磁层的氧含量。

5.根据权利要求4所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层的氧含量不大于1％，所述第二导磁层的氧含量为5-10％。

6.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层与所述本体之间的界面粗糙度大于所述第二导磁层与所述第一导磁层之间的界面粗糙度。

7.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，在同一显微倍数下所述导磁层沿厚度切面结构中，所述第二导磁层包括多个沿厚度方向叠置的亚层结构，在相邻所述亚层结构之间的界面上具有气孔结构，所述第一导磁层为整体层结构。

8.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第二导磁层的厚度大于所述第一导磁层的厚度。

9.根据权利要求8所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层的厚度范围为100-400um，所述第二导磁层的厚度范围为200-500um。

10.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述第一导磁层为冷喷涂层，所述第二导磁层为冷喷涂层或热喷涂层。

11.根据权利要求1所述的容器，其特征在于，所述导磁层上覆盖有防锈层，所述防锈层为金属层或油漆层，所述金属层为铝层、钛层或锌铝层，所述油漆层包括硅树脂涂层和分布在所述硅树脂涂层内的金属粉，所述金属粉包括铝粉和钛粉中的至少一种。

12.一种容器的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供具有导热性的本体；

通过第一喷涂工艺在所述本体的外表面形成第一导磁层；

通过第二喷涂工艺在所述第一导磁层的外表面形成第二导磁层，且使得所述第二导磁层的孔隙率大于所述第一导磁层的孔隙率，所述第二导磁层和所述第一导磁层共同构成导磁层；

所述第二导磁层的电阻大于所述第一导磁层的电阻。

13.根据权利要求12所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第一喷涂工艺和所述第二喷涂工艺均采用冷喷涂，所述第二喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力均小于所述第一喷涂工艺的喷枪温度和喷涂压力。

14.根据权利要求13所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第一喷涂工艺的喷枪温度范围为850-1000℃，喷涂压力范围为4-5Mpa，所述第二喷涂工艺的喷枪温度范围为600-900℃，喷涂压力范围为2-4Mpa。

15.根据权利要求13所述的容器的制造方法，其特征在于，所述第二喷涂工艺的喷涂角度小于所述第一喷涂工艺的喷涂角度。