[发明专利]手持装置散热结构

说明书

本发明提供一种手持装置散热结构，包含：一中空框体、一两相流热交换单元；所述中空框体中央处具有一中空容置空间；两相流热交换单元具有至少一两相流传导区，所述两相流热交换单元设于前述中空容置空间内与前述中空框体结合固定，通过本发明可令提升手持装置散热效能及支撑结构强度。

技术领域

本发明涉及一种手持装置散热结构，尤指一种可增加手持装置散热效能及提升结构强度的手持装置散热结构。

背景技术

随着手持行动装置效能及处理速度倍增，随之而来的也令内部电子元件产生高热反应，并传导至手持装置整体，令使用者产生烫手的现象发生以及电子元件过热产生烧毁的状态，则必需对内部电子元件进行解热的方案。

现行手持行动装置通常会以设置中框或以壳体的方式作为基础乘载各项电子元件及触控屏幕等单元的基座，而中框或壳体通常为通过机械加工的一体式的结构体，故该项业者则于行动装置内部通过增设铜薄片、石墨片、薄型热管、两相流热交换单元等辅助热传元件，将内部电子元件所产生的热量扩散散热或引导至远端进行解热热传导。

一体式的中框壳体3由单一材料通过铣销或冲压等机械加工所成型，单一材料选用铝或铝合金或铜合金等材料，选用了质轻的材料却会失去结构强度，选用结构强度较佳的材料却增加了重量，若选用热传导效率较佳的材料如纯铜材质虽可提升热传导效率，但重量却偏重，且纯铜质软结构强度也不佳，故选用单一材料的中框壳体3无法兼顾导热效能及结构强度。

再者，请参阅图11，现有中框壳体3作为承载各式电子元件4及散热或导热元件5所使用，当中框壳体3材料导热效能不佳时，必须通过散热或导热元件5辅助进行热传导，该散热或导热元件5必须先与中框壳体3贴设后再与电子元件4迭层设置进行热传导，如此，将令中框壳体3整体厚度及重量增加，无法达到薄型化及轻量化的效果。

另者，因手持装置朝向设置薄型化及轻量化，故如何选用材料可兼顾轻量化及薄型化又可兼具良好的结构强度则为该项业者首要改善的缺失。

发明内容

爰此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的，系提供一种以复数种材料共同组合，并同时提供较佳的热传导及较佳的结构强度的手持装置散热结构。

为达上述的目的，本发明提供一种手持装置散热结构，其特征在于，包含：

一中空框体，具有一中空容置空间，该中空框体内缘具有一接合部；

至少一两相流热交换单元，具有至少一两相流传导区，所述两相流热交换单元设于前述中空容置空间内与该中空框体结合固定。

所述的手持装置散热结构，其中，该中空框体内缘具有一接合部，该两相流传导区外缘具有一唇部，并该唇部与前述接合部结合，所述接合部与该唇部通过焊接、粘合、卡合、紧配、嵌接、扣合其中任一方式结合。

所述的手持装置散热结构，其中，所述中空框体与该两相流热交换单元是相异材质。

所述的手持装置散热结构，其中，所述接合部是一凹槽，所述唇部嵌合于该凹槽内与该中空框体结合。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流传导区内具有一气密腔室，该气密腔室内壁具有一毛细结构，该气密腔室内填充有一工作液体。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流传导区由复数独立气密腔室所组成，所述复数独立气密腔室分部于两相流热交换单元各部位，该唇部环绕于所述复数独立气密腔室外部。

所述的手持装置散热结构，其中，所述中空框体及两相流热交换单元材质是铜、铝、不锈钢、陶瓷、商用纯钛、钛合金、铜合金、铝合金其中任一。

所述的手持装置散热结构，其中，所述两相流传导区具有一第一气密腔室及一第二气密腔室，所述第一气密腔室、第二气密腔室分别设于该两相流热交换单元上、下两端，该第一气密腔室高度高于该第二气密腔室。