[发明专利]手持装置散热结合结构

说明书

本发明提供一种手持装置散热结合结构，包含：一外框本体、一两相流热交换单元；所述外框本体中央处具有一中空容置空间，该外框本体环绕于该中空容置空间外围；该两相流热交换单元设置于前述中空容置空间中，并通过一射出成型结构件与该外框本体连接结合，如此达到快速且稳固结合者。

技术领域

本发明涉及一种手持装置散热结合结构，尤指一种通过一体包射结构体作为连接结构，进而连结手持装置外框以及两相流热交换单元的手持装置散热结合结构。

背景技术

随着手持移动设备效能及处理速度倍增，随之而来的也令内部电子元件产生高热反应，并传导至手持装置整体，令使用者产生烫手的现象发生以及电子元件过热产生当机或烧毁的情事，实有必要需对内部电子元件进行解热的方案。

现行手持移动设备通常系以设置中框或以壳体的方式作为基础乘载各项电子元件、电池及触控屏幕等单元的基座，而中框或壳体通常为通过机械加工的一体式的结构体，故该项业者为了解热则通常于移动设备内部再通过增设铜薄片、石墨片、薄型热管、两相流热交换单元等辅助热传元件，将内部电子元件所产生的热量扩散散热或引导至远端进行解热热传导。

一体式的中框壳体3由单一材料通过铣销或冲压等机械加工所成型，单一材料选用铝或铝合金或铜合金等材料，选用了质轻的材料却会失去结构强度，选用结构强度较佳的材料却增加了重量，若选用热传导效率较佳的材料如纯铜材质虽可提升热传导效率，但重量却偏重，且纯铜质软结构强度也不佳，故选用单一材料的中框壳体4无法兼顾导热效能及结构强度。

再者，请参阅图6，现有中框壳体4作为承载各式电子元件5及散热或导热元件6所使用，当中框壳体4材料导热效能不佳时，必须通过散热或导热元件5辅助进行热传导，该散热或导热元件6必须先与中框壳体4贴设后再与电子元件5迭层设置进行热传导，如此，将令中框壳体4整体厚度及重量增加，无法达到薄型化及轻量化的效果。

另者，因手持装置朝向设置薄型化及轻量化，故如何选用材料可兼顾轻量化及薄型化又可兼具良好的结构强度则为该项业者首要改善的缺失。

发明内容

爰此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的，系提供一种通过一体包射的方式成型连结结构件作为快速结合外框本体及该两相流热交换单元使用的手持装置散热结合结构。

为达上述的目的，本发明提供一种手持装置散热结合结构，其特征在于，包含：

一外框本体，具有一中空容置空间，该外框本体环绕于该中空容置空间外围；

一两相流热交换单元，设置于前述中空容置空间中，并通过一射出成型结构件与该外框本体连接结合。

所述的手持装置散热结合结构，其中，所述射出成形结构件是通过一体包射成型的结构件，将前述外框本体及该两相流热交换单元一同置入一射出成型模具中进行一体射出成型，其后成型该射出成型结构件同时连结该外框本体及该两相流热交换单元。

所述的手持装置散热结合结构，其中，所述射出成型结构件是塑胶、金属其中任一。

所述的手持装置散热结合结构，其中，所述两相流热交换单元是平板式热管或均温板。

所述的手持装置散热结合结构，其中，所述外框本体及该两相流热交换单元为相同或相异材料。

所述的手持装置散热结合结构，其中，所述外框本体及该两相流热交换单元材质是铜、铝、不锈钢、陶瓷、铜合金、铝合金、商业纯钛、钛合金其中任一。

所述的手持装置散热结合结构，其中，所述两相流热交换单元具有至少一气密腔室，该气密腔室内具有一毛细结构并填充有一工作流体。

当外框本体及该两相流热交换单元非一体成型的结构时，可通过一体包射的方式形成该射出成型结构件，同时通过该射出成型结构件连结并令外框本体及该两相流热交换单元快速结合为一体。