[发明专利]一种延长环件寿命的处理方法

说明书

本发明涉及一种延长环件寿命的处理方法，所述环件的外表面设置有螺帽；所述方法包括：对所述环件的内表面、外表面及端口进行滚花处理；对所述螺帽依次进行滚花和喷砂处理。本发明中，通过对环件进行滚花和喷砂处理，利用二者之间的增效促进效果，解决了环件在镀膜过程的溅射异常(表皮脱落，尖端放电，金字塔脱落等)，同时延长环件的使用寿命。

技术领域

本发明涉及环件领域，具体涉及一种延长环件寿命的处理方法。

背景技术

目前，在半导体结构表面形成电极膜通常采用溅射的方法。溅射是一种物理气相淀积(PVD)的镀膜方式，其是用带电粒子轰击靶材，使靶材发生表面原子碰撞并发生能量和动量的转移，靶材原子从表面逸出并淀积在衬底上的过程。利用溅射工艺可在衬底表面形成金属、合金或电介质薄膜。由于带电粒子轰击靶材的方向是不确定的，导致从靶材表面逸出的靶材原子的方向性较差，即靶材原子会从各个角度脱离靶材表面，之后沿直线到达衬底表面，进而使得靶材原子对衬底表面内接触孔或通孔的底部和侧壁覆盖能力差，以及对台阶的侧壁覆盖能力也很差，因此为了在接触孔或通孔的底部和侧壁以及台阶的侧壁取得较好的覆盖效果，通常采用准直溅射。

准直溅射是在靶材和衬底之间设置一个溅射环，所述溅射环通常接地，用于将等离子体中的粒子聚集在一定范围内，若从靶材上被溅射出的靶材粒子角度较大，有可能这些靶材粒子会淀积在准直器上，被聚集后的靶材粒子将通过溅射环淀积在接触孔或通孔的底部和侧壁。如CN108396297A公开了一种溅射机环件，涉及半导体芯片加工技术领域，本发明提供的溅射机环件包括环件本体，环件本体具有形成环件端口的第一端部和第二端部，其中：第一端部上设有第一导电凸起，第一导电凸起上与第一端部连接的一端为第一内端，第一导电凸起末端的周向尺寸小于第一内端的周向尺寸；第二端部上设有第二导电凸起，第二导电凸起上与第二端部连接的一端为第二内端，第二导电凸起末端的周向尺寸小于第二内端的周向尺寸。其提供的溅射机环件增加了第一导电凸起和第二导电凸起末端与机台之间的距离，能够有效减小第一导电凸起和第二导电凸起接触到机台的概率。CN101545093A提供了一种用于溅射装置的固定环，包括环体和位于环体的环形外侧面上的固定凸起，所述环体包括两端分别相连的第一半圆部分和第二半圆部分，其中第一半圆部分的外壁圆周为第一圆的一部分，第二半圆部分的外壁圆周为第二圆的一部分，在第二半圆部分上具有缺口，所述缺口将所述第二半圆部分断开，并且第一圆的直径小于第二圆的直径。从而，在将固定环安装在枪体上时，固定环和枪体之间的间隙可以满足绝缘的要求。

然而上述环件在实际使用过程存在溅射异常及使用寿命短等问题。

发明内容

鉴于现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种延长环件寿命的处理方法，通过该方法处理后能够解决环件在镀膜过程的溅射异常(表皮脱落，尖端放电，金字塔脱落等)，同时延长环件的使用寿命。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供了一种延长环件寿命的处理方法，所述环件的外表面设置有螺帽；所述方法包括：对所述环件的内表面、外表面及端口进行滚花处理；对所述螺帽依次进行滚花和喷砂处理。

本发明中，通过对环件进行滚花和喷砂处理，利用二者之间的增效促进效果，解决了环件在镀膜过程的溅射异常(表皮脱落，尖端放电，金字塔脱落等)，同时延长环件的使用寿命。

作为本发明优选的技术方案，所述环件的外表面滚花处理指对至螺帽中心线的垂直距离为16mm以内的所述环件的外表面进行滚花处理

作为本发明优选的技术方案，所述环件的滚花处理中的花纹为25TPI花纹。