[发明专利]一种具有高玻璃化转变温度的胶粘剂组合物及其应用

说明书

本发明公开了一种高玻璃化转变温度的胶粘剂组合物，该胶粘剂组合物的固化物玻璃化转变温度＞180℃。胶粘剂组合物包括以下重量份的组分：核壳橡胶改性的多官能团环氧树脂30~60份，环氧树脂10~30份，固化剂4~12份，咪唑类促进剂0.2~0.8份，硅烷类偶联剂或钛酸酯偶联剂0.1~0.5份，填料0~20份，溶剂70~100份。本案采用的纳米核壳橡胶改性的多官能团环氧树脂作为主要成分之一，具有提升胶粘剂韧性，对胶粘剂组合物的玻璃化转变温度基本无影响，搭配高耐热环氧树脂及固化剂，从而获得具有极高玻璃化转变温度和高性能的胶粘剂组合物，由此制备的纯胶胶膜可解决当前FPC多层板粘结胶膜存在的耐热性、尺寸稳定性及可靠性不佳问题。

技术领域

本发明属于胶粘剂领域，具体涉及一种具有高玻璃化转变温度的胶粘剂组合物及其应用。

背景技术

热固化纯胶膜作为多层挠性覆铜板（FCCL）的其中一种材料，在多层挠性线路板（FPC）中起到层层粘接和绝缘作用，随着FPC的高速发展，高质量的热固化纯胶膜的需求量在不断增大。

目前市场上热固化纯胶膜所用的胶黏剂主要是丙烯酸酯胶系和环氧树脂胶系。但丙烯酸酯胶玻璃化温度低、耐热性能差，无法满足高端产品的应用需求。因而，目前FPC用热固化纯胶膜多使用环氧树脂胶，为了实现高挠曲性和高粘结力，常向胶黏剂体系中加入端羧基丁腈橡胶进行改性，但橡胶的加入会极大地降低胶粘剂的玻璃化转变温度，当前市场上通常的纯胶膜多为低玻璃化温度产品（Tg＜90℃），这些产品在应用于高温场景时可靠性极低。随着电子产品向小型化、轻量化和组装高密度化的发展要求，用于FPC之多层板粘合的热固化纯胶膜的耐热性、尺寸稳定性、长期可靠性显得尤为重要，因而具有高玻璃化转变温度的热固化纯胶膜会备受欢迎。

现有技术CN102498184 A公开了高性能接着剂组合物，将纳米核壳橡胶改性的环氧树脂和胺封端聚醚砜作为增韧剂，其玻璃化转变温度高达200℃，可应用于飞机及汽车等高性能领域中，胺封端聚醚砜的添加提升了材料的Tg及冲击强度，但是聚醚砜较差的耐有机溶剂性，在高温下，这些有机溶剂会促使残留应力引发应力开裂，同时聚醚砜的添加还会降低接着剂的接着强度。

现有技术CN109096979 A公开了一种具有高玻璃化转变温度的胶黏剂及一种挠性覆铜板，其Tg＞170℃，应用于高端线路板领域，展现出良好的性能。其增韧剂选自溶剂可溶的聚酰亚胺，聚醚酰亚胺，聚酰胺酰亚胺，双马来酰亚胺，这些增韧剂均不耐碱，而且与环氧树脂的相容性也不好。

现有技术CN109536107 A公开了一种无卤高Tg低介电型覆铜板的粘合剂及其制备方法，粘合剂采用以下组分及重量份含量的原料制备得到：磷腈阻燃剂2-80、异氰酸酯改性环氧树脂5-80、改性聚合酸酐20-70、活性酯固化剂5-50、联苯苯酚型改性环氧树脂5-80、金属型催化剂0.005-1.0、咪唑类催化剂0.005-1.0、无机填料10-60、硅烷0.1-5.0、增韧剂1-10、有机溶剂10-60。该粘合剂主要用来制备环氧玻璃布基覆铜箔板，不适合应用于多层挠性线路板层与层间的粘接。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种高玻璃化转变温度胶粘剂组合物，其具有＞180℃玻璃化转变温度。由该胶粘剂组合物制备的胶膜，应用于FPC多层板的粘结，具有良好的耐热性，尺寸稳定性及可靠性，该技术方案具体如下。

一种具有高玻璃化转变温度的胶粘剂组合物，包括以下重量份的组分：核壳橡胶改性的多官能团环氧树脂 30~60份，环氧树脂 10~30份，固化剂 4~12份，咪唑类促进剂0.2~0.8份，硅烷类或钛酸酯偶联剂 0.1~0.5，填料 0~20份，溶剂70~100份。