[发明专利]一种周期极化薄膜基板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 202010258281.6 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111430533B 公开(公告)日: 2022-03-08
发明(设计)人: 王金翠;张秀全;朱厚彬;李真宇;张涛 申请(专利权)人: 济南晶正电子科技有限公司
主分类号: H01L41/083 分类号: H01L41/083;H01L41/27;H01L41/312
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 250100 山东省济南市高新区港*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 周期 极化 薄膜 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种周期极化薄膜基板,其特征在于,所述周期极化薄膜基板包括依次层压的衬底(1)、缓冲层(2)和压电单晶层(3),其中,压电单晶层(3)包括至少两层切向相同的压电单晶子层(31),相邻压电单晶子层(31)的极化方向相反,相邻两层压电单晶子层(31)通过键合而得;

其中,所述缓冲层(2)包括至少一个缓冲子层(21),每层缓冲子层(21)的折射率均小于压电单晶层(3)的折射率,多个缓冲子层(21)相互层叠,相邻两层缓冲子层(21)的折射率不同,

所述周期极化薄膜基板由包括以下步骤的方法制备:

步骤1,在衬底上制备缓冲层;

步骤2,在所述缓冲层上交替键合压电单晶子层,其中,相邻两层压电单晶子层的极化方向相反,其中,步骤2具体包括:

步骤2-1,在缓冲层上键合第一压电单晶晶圆,修整第一压电单晶晶圆的厚度为目标厚度,形成第一压电单晶子层;

步骤2-2,在步骤2-1所得第一压电单晶子层的上表面继续键合第二压电单晶晶圆,修整第二压电单晶晶圆的厚度为目标厚度,形成第二压电单晶子层;

步骤2-3,按照步骤2-2的方法,在所述第二压电单晶子层的上表面继续键合压电单晶子层,至第i压电单晶子层,其中,i=1,2,3,……,n,n表示所述周期极化薄膜基板中压电单晶子层的数量,第一压电单晶子层至第i压电单晶子层的总厚度为目标总厚度;

每层所述压电单晶子层(31)的厚度为10-2000nm。

2.根据权利要求1所述的周期极化薄膜基板,其特征在于,制备所述压电单晶层(3)的材料包括单晶铌酸锂、掺镁单晶铌酸锂和单晶钽酸锂。

3.一种制备如权利要求1或2所述周期极化薄膜基板的方法,其特征在于,所述方法包括:

步骤1’,在衬底上制备缓冲层;

步骤2’,在所述缓冲层上键合多层压电单晶子层,其中,相邻两层压电单晶子层的极化方向相反。

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