[发明专利]一种周期极化薄膜基板及其制备方法有效
| 申请号: | 202010258281.6 | 申请日: | 2020-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN111430533B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
| 发明(设计)人: | 王金翠;张秀全;朱厚彬;李真宇;张涛 | 申请(专利权)人: | 济南晶正电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L41/083 | 分类号: | H01L41/083;H01L41/27;H01L41/312 |
| 代理公司: | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
| 地址: | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 周期 极化 薄膜 及其 制备 方法 | ||
1.一种周期极化薄膜基板,其特征在于,所述周期极化薄膜基板包括依次层压的衬底(1)、缓冲层(2)和压电单晶层(3),其中,压电单晶层(3)包括至少两层切向相同的压电单晶子层(31),相邻压电单晶子层(31)的极化方向相反,相邻两层压电单晶子层(31)通过键合而得;
其中,所述缓冲层(2)包括至少一个缓冲子层(21),每层缓冲子层(21)的折射率均小于压电单晶层(3)的折射率,多个缓冲子层(21)相互层叠,相邻两层缓冲子层(21)的折射率不同,
所述周期极化薄膜基板由包括以下步骤的方法制备:
步骤1,在衬底上制备缓冲层;
步骤2,在所述缓冲层上交替键合压电单晶子层,其中,相邻两层压电单晶子层的极化方向相反,其中,步骤2具体包括:
步骤2-1,在缓冲层上键合第一压电单晶晶圆,修整第一压电单晶晶圆的厚度为目标厚度,形成第一压电单晶子层;
步骤2-2,在步骤2-1所得第一压电单晶子层的上表面继续键合第二压电单晶晶圆,修整第二压电单晶晶圆的厚度为目标厚度,形成第二压电单晶子层;
步骤2-3,按照步骤2-2的方法,在所述第二压电单晶子层的上表面继续键合压电单晶子层,至第i压电单晶子层,其中,i=1,2,3,……,n,n表示所述周期极化薄膜基板中压电单晶子层的数量,第一压电单晶子层至第i压电单晶子层的总厚度为目标总厚度;
每层所述压电单晶子层(31)的厚度为10-2000nm。
2.根据权利要求1所述的周期极化薄膜基板,其特征在于,制备所述压电单晶层(3)的材料包括单晶铌酸锂、掺镁单晶铌酸锂和单晶钽酸锂。
3.一种制备如权利要求1或2所述周期极化薄膜基板的方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤1’,在衬底上制备缓冲层;
步骤2’,在所述缓冲层上键合多层压电单晶子层,其中,相邻两层压电单晶子层的极化方向相反。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南晶正电子科技有限公司,未经济南晶正电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010258281.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:自清洁控制方法、装置、系统、设备及存储介质
- 下一篇:一种低频吸波材料





