[发明专利]一种生产电解铜箔用造液装置有效

专利信息
申请号: 202010257661.8 申请日: 2020-04-03
公开(公告)号: CN111349949B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 杨榕桢;廖平元;刘少华;叶敬敏;叶成林;陈优昌;李永明;赖永平;黄洪权 申请(专利权)人: 广东嘉元科技股份有限公司
主分类号: C25D1/04 分类号: C25D1/04;C25D21/14;C25D17/00
代理公司: 北京东方盛凡知识产权代理事务所(普通合伙) 11562 代理人: 张雪
地址: 514759 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 生产 电解 铜箔 用造液 装置
【说明书】:

发明公开一种生产电解铜箔用造液装置,包括造液主箱体设置有固体入口和液体入口,所述造液主箱体的顶部设置有旋转升降动力装置;所述造液主箱体底部设置第一挡板,所述第一挡板下部设置隔热挡板;所述第一挡板与所述隔热挡板之间中空位置设置加热电阻丝;所述隔热挡板下部设置活性炭层;所述造液主箱体底部设置机械过滤器;所述造液主箱体周面分别设置有第一离风机和第二离风机。应用本发明装置可以保证铜粉与通入的氧气充分反映生成氧化铜,又能够保证生成的氧化铜充分与稀硫酸反应,使制得的硫酸铜溶液各处成分均匀。同时能够保证浓硫酸与纯水相溶时产生的酸雾充分溶解在溶液中,不会污染环境。

技术领域

本发明涉及电解铜箔技术领域,特别是涉及一种生产电解铜箔用造液装置。

背景技术

铜箔是指铜的极薄材料,习惯上将厚度在100um以下的铜及铜合金片、带称为铜箔。电解铜箔是印制电路板的重要材料,主要用于电子计算机、工业控制、航空航天及所有电器领域。近年来,国内电子信息产业迅猛发展,印制电路板及其上游产品的铜箔需求量也随之增加。在我国,铜箔大多用电解法生产,电解液制备是电解铜箔生产的第一道工序,主要就是将铜料溶解成硫酸溶液,并经过一系列过滤净化,制备出成分合格、纯净度很高的电解液。电解液质量的好坏,直接影响着铜箔产品品质的好坏,不但影响铜箔的内在质量,还影响铜箔外观质量。一旦电解液的成分或者纯度达不到电解铜箔制造的要求,就会造成铜箔产品质量的问题,给相关企业造成一定的经济损失。

因此,要求相关工作人员严格的控制电解溶液制备的操作过程,并预先准备好制备的原料与生产设备,并严格的控制溶铜造液过程中使用的辅料。在电解铜箔的电解液生产过程中,一个困扰生产企业的问题是,在电解液配置过程中,需要浓度在99.5%以上的浓硫酸直接注入纯水中,此时由于浓硫酸与纯水混合时会产生大量热量,从而在溶铜罐上部产生大量酸雾,产生的酸雾可能会通过溶铜罐的不严密部位漏出到空气中,一方面造成环境污染,另一方面由于酸雾流出溶铜罐,会造成最终制得的溶液浓度不达标,影响后续生产。同时,在电解铜箔造液生产过程中,铜可能不能与通入的氧气充分反应。生产铜箔用的造液要求纯度极高,如果不能去除造液中的杂质,则会对后续生产造成严重影响,最终影响所制得的铜箔的质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种生产电解铜箔用造液装置,以解决上述现有技术存在的问题,能够使铜料充分与硫酸反应,同时确保中间的酸雾不会流出到溶铜罐外部,并且能充分过滤制得的溶液中含有的杂质。

为实现上述目的,本发明提供了如下方案,本发明提供一种生产电解铜箔用造液装置,包括造液主箱体,所述造液主箱体设置有固体入口和液体入口,所述造液主箱体的顶部设置有旋转升降动力装置;所述造液主箱体底部设置第一挡板,所述第一挡板下部设置隔热挡板;所述第一挡板与所述隔热挡板之间中空位置设置加热电阻丝;所述隔热挡板下部设置活性炭层;所述造液主箱体底部设置机械过滤器;所述造液主箱体周面分别设置有第一离风机和第二离风机。

优选地,所述旋转升降动力装置包括第一电机、齿轮、齿条、第二电机、旋转轴和推拉杆;所述齿轮依靠所述第一电机带动进而和所述齿条实现啮合传动;所述第二电机固定连接旋转轴,所述旋转轴下方固定连接推拉杆,所述推拉杆固定连接推拉板。

优选地,造液主箱体上表面固定连接底座。

优选地,所述底座固定连接支架;所述第二电机固定在支撑箱体内,所述齿条固定在所述支撑箱体的侧面,所述支撑箱体通过卡环与所述支架连接。

优选地,所述推拉板为圆形,所述推拉板的横截面积与所述造液主箱体的横截面积之比在60-80%之间,所述推拉板下部安装若干搅拌棒。

优选地,所述第一挡板设置有第一电磁阀。

优选地,所述隔热挡板正对所述第一电磁阀处设有隔热板开孔。

优选地,所述第一离风机通过送风管道与所述造液主箱体连接。

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