[发明专利]验证化学机械研磨装置性能的方法

权利要求书

1.一种验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，包括如下步骤：

形成一样品，所述样品包括衬底以及覆盖于所述衬底表面的金属层；

采用一待验证的化学机械研磨装置对所述样品的所述金属层进行化学机械研磨；

判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷，若是，则确认所述化学机械研磨装置存在研磨缺陷。

2.根据权利要求1所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，形成一样品的具体步骤包括：

提供一衬底；

形成缓冲层于所述衬底表面；

形成金属层于所述缓冲层背离所述衬底的表面。

3.根据权利要求2所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，

形成金属层于所述缓冲层背离所述衬底的表面的具体步骤包括：

采用化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺或者电镀工艺形成所述金属层于所述缓冲层背离所述衬底的表面。

4.根据权利要求2所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，所述金属层的材料为铜或铂。

5.根据权利要求1所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，所述表面缺陷包括划痕和/或颗粒物。

6.根据权利要求1所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷的具体步骤包括：

采用暗场扫描法判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷。

7.根据权利要求6所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，采用暗场扫描法判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷的具体步骤包括：

划分所述金属层的表面为多个相互独立的区域；

采用暗场扫描法判断研磨后的所述金属层表面的多个区域的散射光强度是否相同，若否，则确认研磨后的所述金属层存在表面缺陷。

8.根据权利要求6所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，采用暗场扫描法判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷的具体步骤包括：

划分所述金属层的表面为多个相互独立的区域；

采用暗场扫描法判断研磨后的所述金属层表面的多个区域的散射光强度是否均大于一预设强度，若否，则确认研磨后的所述金属层存在表面缺陷，所述预设强度为所述金属层不存在表面缺陷时的散射光强度。

9.根据权利要求6所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，采用暗场扫描法判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷的具体步骤包括：

提供一标准暗场图像，所述标准图谱是所述金属层不存在表面缺陷时的暗场图像；

获取研磨后的所述金属层的待测暗场图像；

对比所述待测暗场图像与所述标准暗场图像，以判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷。

10.根据权利要求6所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，采用暗场扫描法判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷还包括如下步骤：

提供多个预设波长；

分别调整暗场扫描光束的波长至多个所述预设波长，判断研磨后的所述金属层在每一所述预设波长的扫描下是否存在表面缺陷。

11.根据权利要求1所述的验证化学机械研磨装置性能的方法，其特征在于，判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷的具体步骤包括：

采用电子束扫描法判断研磨后的所述金属层是否存在表面缺陷。