[发明专利]一种热辐射自控温复合材料薄膜及其制备方法及光探测器有效
| 申请号: | 202010250291.5 | 申请日: | 2020-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN111682089B | 公开(公告)日: | 2022-07-05 |
| 发明(设计)人: | 田军龙;乔如意;陈璐璐 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0296;H01L31/032;H01L31/0236;H01L31/09;B82Y30/00 |
| 代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 贺姿;胡晶 |
| 地址: | 4111*** | 国省代码: | 湖南;43 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 热辐射 自控 复合材料 薄膜 及其 制备 方法 探测器 | ||
本发明公开了一种低角度依赖热辐射自控温复合材料薄膜及其制备方法及光探测器,先选取一生物模板材料,构建仿生模板;然后于仿生模板上依次化学沉积金属纳米颗粒及半导体纳米颗粒;最后于半导体/金属等离子体复合材料薄膜上进行二维材料的生长。本发明通过选取具有低角度依赖、热辐射自控温仿生功能结构的自然生物材料实现热辐射平衡,在无额外制冷源的条件下实现热辅助增强及防过热自控温,解决了热辅助增强光电效应与过热对光电效应的负影响之间的对立矛盾,实现了防过热自控温、热辅助增强、低角度依赖宽波段响应。本发明首次提出采用微纳功能结构调控热辐射平衡思想,实现电子、光电材料热自调控,防过热自控温。
技术领域
本发明属于新型纳米材料领域,尤其涉及一种低角度依赖热辐射自控温复合材料薄膜及其制备方法及光探测器。
背景技术
宽波段光探测器,特别是红外光区域光探测器,由于其多元化应用(如:成像、通讯、远程控制、医学、环境和安全监测等领域)被广泛研究。
目前,主要的商用光探测器的光探测材料为V、III-V和II-VI材料,如:Si、SiC、InAs、InSb、In1-xGaxAs和HgCdTe等。然而,由于这些材料的制备成本高、需外部制冷、材料带隙窄及有毒性等缺点,严重这些材料在光探测领域的进一步应用。由于其诱人的光学和电学性能,二维材料被广泛的关注并作为下一代电子、光电子材料。其中,MoS2作为经典的、广泛应用的二维材料,伴随着层数由多层向单层变化,其带隙可调(1.2-1.8eV)。这一带隙可调特性表明MoS2具有光吸收、光电响应可调(可见-近红外)。二维MoS2还具有优秀的光吸收性能(10%, 510-780 nm)及优异的电学特性,如:相对高的载流子迁移率(200-500 cm2V-1s-1)、高电流开/关比(108)等这些优异的光学、电学性能。
然而目前优秀的二维MoS2虽然具有高响应(
发明内容
本发明的目的是提供一种低角度依赖热辐射自控温复合材料薄膜及其制备方法及光探测器,本发明启迪于自然,首次采用低角度依赖宽波段光吸收、等离子体热电子增强、光热辅助自控温一体化概念,特别是通过功能结构的热辐射平衡,在无额外制冷源的条件下实现热辅助增强及防过热自控温,从而创造性的解决了热辅助增强光电效应与过热对光电效应的负影响之间的对立矛盾,实现了防过热自控温、热辅助增强、低角度依赖宽波段响应。
为解决上述问题,本发明的技术方案为:
一种低角度依赖热辐射自控温复合材料薄膜的制备方法,包括如下步骤:
S1:选取一生物模板材料,进行前处理及活化处理,构建仿生模板,所述生物模板材料为具有低角度依赖、热辐射自控温仿生功能结构的自然生物材料;
S2:于所述仿生模板上依次化学沉积金属纳米颗粒及半导体纳米颗粒,得到半导体/金属等离子体复合材料薄膜;
S3:将所述半导体/金属等离子体复合材料薄膜置于二维材料生长系统,于所述半导体/金属等离子体复合材料薄膜上进行二维材料的生长,制得二维材料/半导体/金属等离子体复合材料薄膜。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于湘潭大学,未经湘潭大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010250291.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种侧按椭圆型滴管
- 下一篇:一种黄酮类化合物及其制备方法和应用
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





