[发明专利]一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板及其制备方法

权利要求书

1.一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：包括电路基板（1），所述电路基板（1）上焊接有MiniLED芯片（2），所述电路基板（1）上焊接了MiniLED芯片（2）的一端覆盖有保护胶体层（3），所述保护胶体层（3）内设有扩散材料（4）；

所述电路基板（1）上设有多个连接端子（5），多个电路基板（1）通过连接端子（5）可拼装地连接成标准拼装单元（6）；

所述保护胶体层（3）上附着有量子点微晶层（7），所述量子点微晶层（7）为固化量子点微晶（8）的保护胶体层（3）或固化量子点微晶（8）的塑料膜（9）。

2.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述量子点微晶层（7）里的量子点微晶（8）的粒径为0.1-50μm。

3.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述量子点微晶（8）为绿色量子点微晶和/或红色量子点微晶。

4.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述保护胶体层（3）内加的扩散材料（4）为有机扩散材料，所述有机扩散材料包括苯乙烯型或丙烯酸树脂。

5.根据权利要求1所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述电路基板（1）为柔性电路板。

6.一种根据权利要求1-5中任一权利要求所述拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

1）在电路基板（1）上焊接MiniLED芯片（2），在焊接有MiniLED芯片（2）的电路基板（1）上覆盖保护胶体层（3），所述保护胶体层（3）内设有扩散材料（4）；

2）将多个电路基板（1）通过连接端子（5）拼装连接做成标准拼装单元（6）；

3）将量子点微晶（8）和胶体混合，得到量子点微晶胶液；

4）将量子点微晶胶液用覆膜的方式或印刷或喷涂的方式，覆盖在拼装好的标准拼装单元（6）的保护胶体层（3）上得到量子点微晶层（7），所述量子点微晶层（7）的厚度为50～400μm；

5）所述量子点微晶胶液亦可喷涂到塑料膜（9）上，再将塑料膜（9）覆盖在标准拼装单元（6）上的保护胶体层（3）上。

7.根据权利要求6所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于：所述量子点微晶层（7）的厚度为100～300μm。

8.根据权利要求6所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于：所述胶体为UV胶、紫外光固化胶或热固化胶。

9.根据权利要求6所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板的制备方法，其特征在于：步骤4）印刷前将量子点微晶胶液进行真空脱泡。

10.根据权利要求1-5中任一权利要求所述的一种拼装式MiniLED量子点微晶发光面板，其特征在于：所述拼装式MiniLED量子点微晶发光面板应用于照明方面。