[发明专利]振膜、发声装置以及电子装置

说明书

本发明公开一种振膜、发声装置以及电子装置，所述振膜包括第一金属层、发泡材料层以及第二金属层，其中，所述发泡材料层设置在所述第一金属层上，所述第二金属层设置在所述发泡材料层上，所述发泡材料层设有与所述第一金属层相对的缺料部，所述第二金属层与所述缺料部对应的位置下凹后与所述第一金属层连接在一起。本发明的振膜应用到发声装置或电子装置中，可以及时将发声装置或电子装置中的热量散发出去，降低温升，提高发声装置和电子装置的声学性能。

技术领域

本发明涉及电声产品技术领域，特别涉及一种振膜、发声装置以及电子装置。

背景技术

随着手机科技的发展，用户对手机的体验需求增加，目前大部分手机中应用smartPA(智能功率放大器)技术成为主流。Smart PA当前主要有温度保护和振幅保护两个模块，主要根据温度或振幅中的一种限定扬声器的功率。

将Smart PA技术应用到扬声器上，基于扬声器的各个零部件的耐温是有限的，为了防止扬声器被高温烧坏，温度保护模块会对扬声器的温度进行限定保护。目前一些技术中为了提高扬声器的响度，增大了扬声器的功率，然而扬声器自身电声效率非常低，所以输入的功率绝大部分都成了热量，而目前的扬声器的散热效果差，在温度保护的限定下，产生高热量的扬声器的发声能力被限制，无法达到最大的响度。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种振膜、发声装置以及电子装置，旨在解决目前扬声装置或具有发声功能的电子装置的散热效果差，发声能力受限，无法达到最大响度要求的技术问题。

为实现上述目的，本发明提出的一种振膜，所述振膜包括位于中央位置的振动板，所述振膜包括：

第一金属层；

发泡材料层，所述发泡材料层设置在所述第一金属层上；及

第二金属层，所述第二金属层设置在所述发泡材料层上；

其中，所述发泡材料层设有与所述第一金属层相对的缺料部；

所述第二金属层与所述缺料部对应的位置下凹后与所述第一金属层连接在一起。

可选地，所述缺料部为环绕所述第一金属层的边缘部分设置的环状结构，所述第二金属层的边缘部分沿所述发泡材料层的外周壁延伸至所述第一金属层的边缘部分上并与所述第一金属层的边缘部分连接在一起。

可选地，所述发泡材料层的外周沿与所述第一金属层的外周沿的间距为所述缺料部的宽度，所述宽度设置在0.2-0.5mm之间。

可选地，所述缺料部为贯穿所述发泡材料层的上表面和下表面设置的通孔，所述第二金属层沿所述通孔的周壁延伸至所述第一金属层上并与所述第一金属层连接在一起。

可选地，所述通孔的形状包括圆形、方形和三角形中的任意一种。

可选地，所述第一金属层和发泡材料层之间、第二金属层和发泡材料层之间、第一金属层和所述第二金属层之间均设置热固性的环氧胶膜且采用热压方式粘接。

可选地，所述发泡材料层的材料为聚甲基丙烯酰亚胺泡沫材料。

可选地，所述第一金属层采用铝、铝合金、铜和铜合金中的任意一种；

所述第二金属层采用铝、铝合金、铜和铜合金中的任意一种。

为了实现上述目的，本发明还提供一种发声装置，所述发声装置包括振动系统，所述振动系统包括如上所述的振膜，所述振膜还包括与所述振膜的振动板连接的弹性悬挂部。

另外，本发明还提供一种电子装置，所述电子装置包括壳体，所述壳体内设置有如上所述的发声装置。