[发明专利]支承片、以及透明板的加工方法

说明书

提供支承片、以及透明板的加工方法。对被加工物进行支承的支承片至少包含具有对被加工物进行支承的正面的透明片和层叠在透明片的背面上的反射膜，透明板的加工方法至少包含如下工序：槽形成工序，将切削刀具定位于透明板(被加工物)的正面而进行切削，形成未到达背面的多个半切槽；支承工序，将支承片的正面定位于透明板的正面而进行支承；和切削工序，将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的半切槽对应的区域进行切削，在切削工序中包含从透明板的背面对形成于正面的半切槽进行检测的检测工序，从而通过反射膜使光在形成于正面的半切槽的侧面和底面上发生漫反射，从背面侧明确地检测形成于正面的半切槽。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行支承的支承片、以及使用该支承片的透明板的加工方法。

背景技术

晶片由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件，该晶片通过以能够旋转的方式具有切削刀具的切削装置分割成各个器件芯片，并被用于移动电话、个人计算机等电子设备。

另外，申请人提出了如下的技术：在晶片的正面上形成深度未到达背面的半切槽后，从背面侧通过红外线相机对半切槽进行检测，从晶片的背面将切削刀具定位于到达该半切槽的深度而进行切削，将晶片分割成各个芯片(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开平06-232255号公报

但是，根据专利文献1记载的技术，存在如下的问题：在由玻璃那样的透明板构成的被加工物的正面上形成半切槽后，想要从背面侧通过使用拍摄装置的对准单元对形成于正面的半切槽进行检测的情况下，由于被加工物整体是透明的，无法明确地检测形成有半切槽的区域和其他区域的边界，从而难以沿着该半切槽准确地从背面侧进行切削。

发明内容

本发明是鉴于上述情况而完成的，其主要的技术课题在于提供支承片、以及使用该支承片的透明板的加工方法，适合在由透明板构成的被加工物的正面上形成半切槽后从背面侧检测形成于正面的半切槽。

为了解决上述主要的技术课题，根据本发明，提供支承片，其对被加工物进行支承，其中，该支承片至少包含：透明片，其具有对被加工物进行支承的正面；以及反射膜，其层叠在该透明片的背面上。

优选该透明片为聚烯烃系片、聚酯系片中的任意片。另外，优选该反射膜包含铝薄膜、金属颜色涂料中的任意材料。

另外，根据本发明，提供透明板的加工方法，该透明板的加工方法至少包含如下的工序：槽形成工序，将切削刀具定位于透明板的正面而进行切削，形成未到达背面的多个半切槽；支承工序，将上述支承片的正面定位于透明板的正面而进行支承；以及切削工序，将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的该半切槽对应的区域进行切削，在该切削工序中包含如下的检测工序：从透明板的背面对形成于正面的该半切槽进行检测。

在该切削工序中，可以使用宽度比形成于透明板的正面的该半切槽的宽度宽或窄的切削刀具，从透明板的背面形成深度到达该半切槽的槽从而分割成多个芯片。

本发明的支承片是至少包含具有对被加工物进行支承的正面的透明片和层叠在该透明片的背面上的反射膜的支承片，因此通过将该支承片应用于至少包含将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的半切槽对应的区域进行切削的切削工序的透明板的加工方法，在从透明板的背面对形成于正面的半切槽进行检测的检测工序中，能够明确地检测该半切槽。

另外，本发明的透明板的加工方法至少包含如下的工序：槽形成工序，将切削刀具定位于透明板的正面而进行切削，形成未到达背面的多个半切槽；支承工序，将上述支承片的正面定位于透明板的正面而进行支承；以及切削工序，将切削刀具定位于透明板的背面而对与形成于正面的该半切槽对应的区域进行切削，在该切削工序中包含从透明板的背面对形成于正面的该半切槽进行检测的检测工序，从而被该反射膜反射的光在形成于正面的半切槽的侧面和底面上发生漫反射，能够从背面侧明确地检测形成于正面的半切槽。

附图说明