[发明专利]用于测试芯片或管芯的设备

权利要求书

1.一种用于测试芯片或管芯的设备，其特征在于，包括：

测试板，具有多个焊垫，用于提供多个测试信号；以及

中介板，所述中介板包括多个无源组件，并且至少一个无源组件耦接在电源电压和地电压之间，所述电源电压是从所述测试板的所述多个焊垫中的电源焊垫接收的，所述地电压是从所述测试板的所述多个焊垫中的地焊垫接收的；

其中，所述芯片或所述管芯位于所述设备中，所述芯片或所述管芯接收所述多个测试信号，所述多个测试信号包括来自所述测试板的所述多个焊垫中的电源焊垫的电源电压和来自所述测试板的所述多个焊垫中的地焊垫的地电压。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，进一步包括：

第一连接器，用于从所述中介板接收所述多个测试信号，以及将所述多个测试信号输入到要测试的所述芯片或所述管芯中。

3.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，所述中介板位于所述测试板和所述第一连接器之间，以及所述第一连接器经由所述中介板接收所述多个测试信号。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于，所述中介板具有多个第一连接部和多个第二焊垫，其中所述多个第一连接部用于连接所述测试板的多个焊垫以接收所述多个测试信号，以及所述多个第二焊垫分别从所述多个第一连接部接收所述多个测试信号；以及所述第一连接器从所述中介板的所述多个第二焊垫接收所述多个测试信号。

5.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述中介板包括具有所述多个第一连接部的第一表面和具有所述多个第二焊垫的第二表面，以及所述多个无源组件中的至少一个位于所述中介板的所述第一表面上。

6.根据权利要求4所述的设备，其特征在于，所述中介板包括具有所述多个第一连接部的第一表面和具有所述多个第二焊垫的第二表面，以及所述多个无源组件中的至少一个位于所述中介板的所述第二表面上。

7.根据权利要求2所述的设备，其特征在于，进一步包括：

第二连接器；

其中，所述第一连接器位于所述芯片的下方，所述第二连接器位于所述芯片的上方，所述第二连接器位于所述中介板和所述芯片之间，以及所述中介板经由所述第一连接器和所述第二连接器从所述测试板的所述电源焊垫和所述地焊垫接收所述电源电压和所述地电压。

8.根据权利要求7所述的设备，其特征在于，所述中介板包括具有多个第一连接部的第一表面和具有多个第二焊垫的第二表面，以及所述多个第一连接部用于连接到所述第二连接器，以从所述测试板接收所述电源电压和所述地电压，以及所述多个第二焊垫用于连接到另一个芯片。

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于，所述多个无源组件的至少一个位于所述中介板的所述第一表面上，和/或，所述多个无源组件的至少一个位于在所述中介板的所述第二表面上。

10.根据权利要求1、4或7所述的设备，其特征在于，所述多个无源组件的至少一个位于所述中介板内。

11.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个无源组件包括两个引脚的无源组件。

12.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述多个无源组件包括至少一个电容器。

13.根据权利要求11所述的设备，其特征在于，所述多个无源组件包括电感器和/或电阻器。

14.根据权利要求1所述的设备，其特征在于，所述多个无源组件包括多于两个引脚的无源组件。

15.根据权利要求14所述的设备，其特征在于，所述多个无源组件包括多路复用器，继电器电路，开关，网络电阻器或者网络电容器。

16.根据权利要求15所述的设备，其特征在于，所述多个测试信号是第一组测试信号，所述芯片或所述管芯还接收第二组测试信号，所述第二组测试信号来自所述无源组件且不来自所述测试板。