[发明专利]一种制造超厚电解铜箔的偏心摇摆抛磨机

说明书

本发明涉及铜箔制造领域，具体是涉及一种制造超厚电解铜箔的偏心摇摆抛磨机，包括阴极辊、阳极槽、输液管道、出液机构、剥离辊、抛磨箱和抛磨机构，所述阴极辊的底部设有所述阳极槽，阴极辊的顶部设有所述输液管道，输液管道的侧部设有所述出液机构，输液管道用于投放硫酸铜溶液，出液机构用于控制输液管道进行出液，阴极辊浸泡在硫酸铜溶液泡部分的表面形成铜箔，阴极辊的侧部设有所述剥离辊，从阴极辊上揭下来的铜箔经剥离辊进入所述抛磨机构处，抛磨机构的底部设有用于盛放抛磨杂质的所述抛磨箱，本发明偏心摇摆驱动模组的驱动下，偏心摇摆体做偏心摇摆运动时，将铜箔毛面不规则铜粒子的尖峰磨掉，使铜箔毛面的粗糙度满足要求。

技术领域

本发明涉及铜箔制造领域，具体是涉及一种制造超厚电解铜箔的偏心摇摆抛磨机。

背景技术

铜箔是印制电路板中关键的导电材料，要求其与电路板绝缘层接触面必须具有足够的粘接强度，以保证印制电路板在后续的刻蚀、电镀等工艺中不产生脱落，因此需要对铜箔表面进行粗化处理，来增强铜箔的抗剥离强度。铜箔是一种阴质性电解材料，电解铜箔是由电解液中的铜离子在阴极滚筒（或者电板）上沉积而成的，铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面，而另一面称为毛面。现有的粗化处理工艺对毛面的微蚀量不足、瘤化晶粒粗化度不足，这样会导致铜箔贴合在印制电路板之后刻蚀线路时出现线路浮离的现象，无法满足产品要求，影响到了印制电路板的生产效率和成片品质量。因此，有必要铜箔的毛面进行针对性处理，来满足高频高速电路的印制需求。常规手段是在铜箔的生产工艺中加入添加剂，以控制铜箔毛面的粗糙度，但是当铜箔厚度≥210μm时用加入添加剂的方法控铜箔毛面的粗糙度已不可能，同时由于超厚铜箔毛面粗糙度难以控制使得铜箔在从阴极辊表面剥离后通过剥离辊时，毛面铜颗粒与剥离辊的挤压使铜箔产生大面积针孔，严重影响到产品质量，甚至产品无法成型。

中国专利CN200920035908.0公开了一种旋转摇摆式阴极挂镀机，采用二个相互偏心的轮体，组合为一个多面摇摆旋转体，在旋转体的周边安装多个待镀件，与电源阴极接通，通过一组传动齿轮，带动多面体在电镀槽中作卧式旋转的同时上下摆动，使待镀件的位置时刻发生变化，每个表面上的深孔、窄缝内的溶液交换彻底、清洗彻底、镀层均匀，能满足现代通信产品的需要，并能节省水资源，可作自动生产线配套使用。

但是该装置是将镀件放置在多面体上，这样对于对面提和电镀槽的要求较高，生产成本变大。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种制造超厚电解铜箔的偏心摇摆抛磨机，该技术方案解决了超厚铜箔毛面粗糙度无法控制的问题，该偏心摇摆抛磨机在偏心摇摆驱动模组的驱动下，偏心摇摆体做偏心摇摆运动时，将铜箔毛面不规则铜粒子的尖峰磨掉，使铜箔毛面的粗糙度满足要求。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

提供一种制造超厚电解铜箔的偏心摇摆抛磨机，包括阴极辊、阳极槽、输液管道、出液机构、剥离辊、抛磨箱和抛磨机构，所述阴极辊的底部设有所述阳极槽，阴极辊的顶部设有所述输液管道，输液管道的侧部设有所述出液机构，输液管道用于投放硫酸铜溶液，出液机构用于控制输液管道进行出液，阴极辊浸泡在硫酸铜溶液泡部分的表面形成铜箔，阴极辊的侧部设有所述剥离辊，从阴极辊上揭下来的铜箔经剥离辊进入所述抛磨机构处，抛磨机构的底部设有用于盛放抛磨杂质的所述抛磨箱。

作为制造超厚电解铜箔的偏心摇摆抛磨机的一种优选方案，所述阳极槽的侧部设有溢流槽，所述溢流槽的边缘处设有溢流挡板，所述溢流挡板高出阳极槽的边缘设置。

作为制造超厚电解铜箔的偏心摇摆抛磨机的一种优选方案，所述输液管道包括进液口、出液口和滚动腔体，所述滚动腔体的顶端和底端分别设有所述进液口和所述出液口，所述出液机构包括出液控制箱和马尔蒂间歇运动组件，所述出液控制箱内设有所述马尔蒂间歇运动组件，马尔蒂间歇运动组件的输出端连接有流水转盘，所述流水转盘在滚动腔体内转动，流水转盘的外壁与滚动腔体的内壁相接触，流水转盘上圆周分布有个溶液槽体。