[发明专利]一种电路材料及包含其的电路板

权利要求书

1.一种电路材料，其特征在于，所述电路材料包括：

导电金属层和电介质基板层；以及

设置在所述导电金属层和所述电介质基板层之间的粘合剂层，其中所述粘合剂层的材料包括粘合剂组合物，所述粘合剂组合物包括树脂组分和非树脂组分；所述树脂组分由不饱和聚苯醚树脂、SBS树脂、马来酰亚胺树脂和乙烯基苯基化合物组成；所述非树脂组分包括引发剂；

所述粘合剂层是通过将溶解在溶剂中的所述粘合剂组合物以溶液形式施用到所述导电金属层或所述电介质基板层的表面上获得，或施用到离型材料上部分固化或完全固化后除去离型材料获得。

2.根据权利要求1所述的电路材料，其特征在于，以所述树脂组分的总重量份数为100份计，所述树脂组分由40-80份不饱和聚苯醚树脂、10-50份SBS树脂、3-40份马来酰亚胺树脂和3-10份乙烯基苯基化合物组成。

3.根据权利要求1或2所述的电路材料，其特征在于，所述不饱和聚苯醚树脂的结构式如式(1)所示：

式(1)中，a、b各自独立地为1-30的整数，Z具有式(2)或式(3)所示结构，具有式(4)所示结构，具有式(5)所示结构；

式(3)中，A选自亚芳基、羰基和碳原子数为1-10的亚烷基中的任意一种，m为0-10的整数，R₁-R₃各自独立地为氢原子或碳原子数为1-10的烷基；

式(4)中，R₄和R₆各自独立地选自氢原子、卤素原子、苯基和碳原子数为1-8的烷基中的任意一种；R₅和R₇各自独立地选自卤素原子、苯基和碳原子数为1-8的烷基中的任意一种；

式(5)中，R₈-R₁₅各自独立地选自氢原子、卤素原子、苯基和碳原子数为1-8的烷基中的任意一种，B为碳原子数为20以下的亚烃基、-O-、n为0或1；R₁₆为氢原子或碳原子数为1～10的烃基。

4.根据权利要求1-3任一项所述的电路材料，其特征在于，所述SBS树脂的数均分子量为5000-50000，优选为8000-40000，进一步优选为15000-30000；

优选地，所述SBS树脂中苯乙烯单元的含量为30-60mol％，进一步优选为35-55mol％，更优选为40-50mol％。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路材料，其特征在于，所述马来酰亚胺树脂的结构式如式(6)所示：

式(6)中，M为m价的脂肪族基团或芳香族基团，Xa和Xb各自独立地选自氢原子、卤素原子及脂肪族基团中的任意一种，m为≥2的整数；

优选地，式(6)中，M选自

中的任意一种；

其中a为1-20的整数，R₁₇-R₂₁为苯基或碳原子数为1-4的烷基，n为≥0的整数，*代表基团的接入位置；

优选地，所述乙烯基苯基化合物选自苯乙烯、二苯乙烯和溴苯乙烯中的一种或至少两种的组合。