[发明专利]计量级3D超景深显微系统及检测方法在审
| 申请号: | 202010235505.1 | 申请日: | 2020-03-30 |
| 公开(公告)号: | CN111256616A | 公开(公告)日: | 2020-06-09 |
| 发明(设计)人: | 阳宇春;孙亮 | 申请(专利权)人: | 阳宇春;孙亮 |
| 主分类号: | G01B11/24 | 分类号: | G01B11/24;G01N21/95 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 管高峰 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 量级 景深 显微 系统 检测 方法 | ||
本发明公开了一种计量级3D超景深显微系统及检测方法,涉及光电无损3D检测技术领域;该显微系统包括光学显微镜、光谱共焦传感器或白光干涉传感器、xyz轴电动位移平台以及控制模块和PC处理器;xyz轴电动位移平台包括xy轴平移台和z轴升降模块,光学显微镜配置有照明光源和图像采集单元,控制模块包括xyz电动控制单元、与光谱共焦传感器或白光干涉传感器连接的处理器及电源模块,图像采集单元用于采集目标检测区域的图像信息,并将图像信息传输至PC处理器;通过实施本技术方案,能够无损观察样品,并能够超大面积对材料表面的微观状态进行拍照、3D真彩色成像及3D精准测量,实现计量级的检测精度,并保有微观样品的细节与真实颜色,具有很好的应用前景。
技术领域
本发明涉及光电无损3D检测技术领域,更具体地讲,涉及一种计量级3D超景深显微系统及检测方法。
背景技术
非接触式3D表面检测技术描述了在天然或加工表面上,通过使用非破坏性光学技术捕获物体表面上点的3D空间坐标,实现微米或纳米尺度特征的测量和表征;与接触式表面检测技术相比,光学检测系统具有重大优势,其不会损坏待测物体,并且能够穿过透明介质进行测量,因此应用领域已取得快速发展,广泛应用于MEMS、半导体、纳米材料、生物医学、工业探测及计量等技术领域;最常见的光学检测技术主要包括光谱共焦轮廓仪技术、白光干涉显微技术以及激光共聚焦显微技术,其中每种技术都存在着自己的特定的优缺点:
白光干涉显微技术:白光干涉显微镜采用光干涉的原理来成像,通过纳米垂直扫描器与干涉物镜使z轴分辨率达到0.1nm,具有非常高的3D高精度量测,然而该类仪器价格过高,仅仅适合极小众用户。通过该方法,仅能得到灰度图像和黑白3D模型,并没有展示材料表观真实纹理和真实色彩,对于平整样品的不同成分之间的界面无法分辨,只能做尺度定量检测而无法定性检测,并且白光干涉仪无法检测到陡峭角度,受表面反射率限制,使用范围受限;
光谱共焦轮廓仪技术:该方法通过白光光谱色散与共焦的原理,利用共焦与光谱仪技术,对样品表面扫描,得到样品表面的尺寸点云数据后进行三维建模;可以实现z轴纳米级的检测精度;该方法与白光干涉显微镜一样,仅能得到灰度图像和黑白3D模型,并没有展示材料表观真实纹理和真实色彩,对于平整样品的不同成分之间的界面无法分辨,故只能做定量检测;适用范围受限。值得一提的是,光谱共焦扫描方式的优点在于成本相对低廉,从而该方法在轮精细廓测量过程中仍然具有普遍的实用性;
激光共聚焦显微技术:该方法通过激光与小孔共焦成像的原理,对样品表面扫描,得到样品表面的微观形貌点云数据后进行三维建模,可以实现z轴纳米级的检测精度,具有较高的3D高精度量测;然而该类仪器存在以下技术问题:价格过于昂贵,仅仅适合极小众用户,通过该方法,仅能得到灰度图像和黑白3D模型,并没有展示材料微观真实色彩,其大面积3D图像采集是通过多个3D图像拼接为一个超大3D模型的原理,算法本身会带入新的误差,导致精度下降,故其比较适合小范围的观测。
根据上述现有光学检测技术存在的技术问题,本发明人提出了一种3D超景深显微技术,利用显微镜的小景深,通过焦平面的上下平移,得到物体的微观三维空间结构信息,并实现光学多层景深合成,并在此基础上得到真实色彩、显微细节的3D模型,该方法成本相对较低。但本申请发明人在实现本发明实施例的过程中,发现上述3D超景深显微技术局限在于:光学显微镜受照明方式和光学镜头场曲、畸变、算法和光学景深算法的限制,图像存在一定畸变;且该类仪器对于光滑表面(如镜面或陶瓷)及透明样品(如玻璃)无法实施有效检测,对于对比度低的浅色样品检测精度明显下降;且需要大面积3D图像采集,则是采用多个3D模型拼接为一个超大3D模型的原理,算法本身会带入新的误差,导致其检测精度无法满足日益发展的检测需求;由此,针对上述技术问题,亟需研究设计一种计量级 3D超景深显微系统及检测方法,满足相对成本较低,既能够大面积检测3D微纳尺寸,又能够反应样品真实细节和真实颜色的显微系统,可以全面观测目标,满足日益复杂的精细检测要求。
发明内容
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