[发明专利]一种印刷电路板金手指的保护套在审

专利信息
申请号: 202010235117.3 申请日: 2020-03-30
公开(公告)号: CN111405753A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 刘磊;穆磊;潘罡;王凯 申请(专利权)人: 武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉光迅科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 王军红;张颖玲
地址: 430074 湖北省武汉市东湖*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 电路板 手指 护套
【说明书】:

本申请公开了一种印刷电路板金手指的保护套,包括:套体,形成有一端开口的容纳槽,所述容纳槽用于容纳所述印刷电路板金手指;以及凸台,形成在所述套体的内壁,位于所述容纳槽内,用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。本申请的印刷电路板金手指的保护套,在印刷电路板金手指组装的时候,具有有效防止金手指翘起的有益效果。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域,尤其涉及一种印刷电路板金手指的保护套。

背景技术

当前光模块设计中,光模块主要由外部的管壳和内部的TOSA(TransmitterOptical Subassembly)、ROSA(Receiver Optical Subassembly)和PCBA(Printed CircuitBoard Assembly)构成。其中,TOSA、ROSA和PCBA在高速光模块上都是通过印刷电路板相连,固定到光模块的管壳内。印刷电路板包括软板和硬板,软板为柔性印刷线路板(FPC),光模块中印刷电路板为柔性印刷线路板。在固定到管壳内时,柔性印刷线路板需要弯折,弯折后的印刷电路板存在一定的应力,如果应力没处理好,会造成印刷电路板金手指端翘起,如果印刷电路板金手指端有电子元器件,在印刷电路板金手指翘起后再按压下去可能会因员工操作问题造成电子元器件损坏,且封装越小的光模块越容易出现此类问题。现有方法是在金手指上贴胶带粘黏住管壳,安装完成后除去胶带和残留胶渍,但受影响于胶渍去除手法等因素,仍存在胶渍残留、影响金手指接触不良的风险。

发明内容

有鉴于此,本申请实施例期望提供一种印刷电路板金手指的保护套,以解决印刷电路板金手指的组装过程中存在金手指翘起的问题。

为达到上述目的,本申请实施例提供一种印刷电路板金手指的保护套,包括:

套体,形成有一端开口的容纳槽,所述容纳槽用于容纳所述印刷电路板金手指;以及

凸台,形成在所述套体的内壁,位于所述容纳槽内,用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。

进一步地,所述凸台包括:

凸起,形成在所述套体的内壁;以及

凸筋,形成在所述凸起上,所述凸筋用于与所述印刷电路板金手指的表面抵接。

进一步地,所述凸筋沿所述容纳槽的开口端向内延伸。

进一步地,所述凸筋的高度为1~2mm。

进一步地,所述凸台靠近所述容纳槽开口的一端形成导向面。

进一步地,所述导向面由外向内倾斜30~60度。

进一步地,所述保护套包括标识件,所述标识件设置在所述凸台相邻的所述套体的外壁面。

进一步地,所述标识件粘贴、印刷或一体成型在所述套体上。

进一步地,所述保护套还包括设置在所述套体内壁的筋条。

进一步地,所述印刷电路板设置于光模块的管壳中,所述容纳槽用于容纳所述管壳,所述管壳的卡口点位于所述容纳槽外。

进一步地,所述保护套为防静电材料。

进一步地,所述套体为经过硬化处理的橡胶材料。

进一步地,所述凸台为柔性材料。

本申请实施例提供的一种印刷电路板金手指的保护套,包括套体以及凸台,套体形成有一端开口的容纳槽,容纳槽用于容纳印刷电路板金手指;凸台形成在套体的内壁,位于容纳槽内,用于与印刷电路板金手指的表面抵接。本申请的印刷电路板金手指的保护套,在印刷电路板金手指组装的时候,具有有效防止金手指翘起的有益效果。

附图说明

图1为本申请实施例中保护套的一视角结构示意图;

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