[发明专利]电子设备

说明书

本发明公开一种电子设备，包括壳体、第一功能模组、第二功能模组和第三功能模组，第三功能模组设置于壳体之内，且第三功能模组包括声学器件，壳体内设置有导音通道，第二功能模组和第一功能模组安装于壳体，且第二功能模组与第一功能模组之间具有装配缝隙，声学器件通过导音通道与装配缝隙连通。上述方案可以利用第一功能模组和第二功能模组之间的装配缝隙传递声音信息，从而使得壳体上无需开设导音孔，从而减少了壳体的开孔数量，进而提高了壳体的完整性和外观一致性，使得壳体的外观质感较好，同时，装配缝隙相对于导音孔更窄，从而能够有效地缓解环境中的水汽和灰尘进入壳体，进而提高了电子设备的防水性能和防尘性能。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

智能手机、平板电脑等电子设备已经成为现代人生活中不可或缺的产品。电子设备中通常设置有声学器件，例如受话器、麦克风、扬声器等，声学器件能够实现电子设备的声学性能。

相关技术中，声学器件设置于电子设备的壳体内，电子设备的壳体上开设导音孔，用户发出声音信息可以通过导音孔传递至声学器件，或者声学器件发声音信息通过开孔传递至用户，以实现用户与电子设备的声音信息的交互。

然而，上述方案中，壳体上需要开设传递声音信息的导音孔，此时，导音孔破坏了壳体的完整性，使得电子设备的外观一致性较低，同时，也导致电子设备的防水性和防尘性较低，从而造成电子设备的安全性和可靠性较差。

发明内容

本发明公开一种电子设备，以解决电子设备的外观一致性不高，安全性和可靠性较低的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例公开了一种电子设备，包括壳体、第一功能模组、第二功能模组和第三功能模组，所述第三功能模组设置于所述壳体之内，且所述第三功能模组包括声学器件，所述壳体内设置有导音通道，所述第二功能模组和所述第一功能模组安装于所述壳体，且所述第二功能模组与所述第一功能模组之间具有装配缝隙，所述声学器件通过所述导音通道与所述装配缝隙连通。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

在本发明实施例中，第二功能模组和第一功能模组安装于壳体，且第二功能模组和第一功能模组之间具有装配缝隙，声学器件通过导音通道与装配缝隙连通。当用户发出声音信息时，声音信息经由装配缝隙进入壳体内，装配缝隙通过导音通道传递至声学器件；或者，当声学器件发声音信息时，声音信息通过导音通道传递至装配缝隙，再经由装配缝隙传递至用户，从而实现用户与电子设备的声音信息的交互。此方案中，第一功能模组和第二功能模组在装配后具有装配缝隙，因此可以利用第一功能模组和第二功能模组之间的装配缝隙传递声音信息，从而使得壳体上无需开设导音孔，从而减少了壳体的开孔数量，进而提高了壳体的完整性和外观一致性，从而使得壳体的外观质感较好，改善了用户体验，同时，装配缝隙相对于导音孔更窄，从而能够有效地缓解环境中的水汽和灰尘进入壳体，进而提高了电子设备的防水性能和防尘性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或背景技术中的技术方案，下面将对实施例或背景技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例公开的电子设备的局部结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为本发明实施例公开的电子设备的剖视图。

附图标记说明：

100-壳体、

210-第一功能模组、

220-第二功能模组、221-装配缝隙、222-衔接通道、