[发明专利]模块化电子器件壳体概念

权利要求书

1.用于安装电子部件(100)的电子模块(1)，具有壳体(2)，所述壳体(2)在纵向方向(3)上由两个端面(7)界定，每个端面(7)包括开口(8)，使得可以经由所述开口(8)为所述壳体(2)适配装备有电子部件(100)的至少一个第一电路板(110)和装备有插头和/或夹持连接件(35)的至少一个第二电路板(120)，其中，所述壳体(2)在壳体壁(4)的内侧(5)具有沿着纵向方向(3)构造的至少一个圆顶件(25)，所述至少一个第一电路板(110)可以基本上横向于所述纵向方向(3)接附至所述至少一个圆顶件(25)，所述壳体(2)在两个相对朝向的内侧(5)和/或两个相对朝向的圆顶件(25)上还具有保持槽(70)，所述保持槽(70)在每种情况下用于使至少一个第二电路板(120)沿着所述纵向方向(3)插入，其中，所述至少一个第一电路板(110)和所述至少一个第二电路板(120)在壳体(2)内经由插头和/或夹持连接件(35、38)彼此无线地电连接，以传输电力信号和通信信号，并且，在所述至少一个第二电路板(120)上布置有附加的插头和/或夹持连接件(35、38)，以使得另一电子模块(1)的插头和/或夹持连接件(35、38)可以经由插头和/或夹持连接件(38)无线连接至所述至少一个第二电路板(120)，以传输电力信号和通信信号。

2.根据权利要求1所述的电子模块(1)，所述电子模块(1)具有基本上沿着纵向方向(3)延伸的多个保持槽(70)和/或狭槽(26)，所述保持槽(70)和/或狭槽(26)布置在成对的相对朝向的壳体内侧(5)和/或圆顶件(25)上，其中，多个第一电路板(110)和/或第二电路板(120)布置在沿着所述纵向方向(3)延伸的所述保持槽(70)中，并且沿着所述纵向方向(3)布置的所述电路板(110、120)可以经由插头和/或夹持连接件(35、38)无线连接至横向于所述纵向方向(3)布置的电路板(110/120)。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块(1)，其中，所述壳体(2)通过使用挤压、连续铸造或(压力)铸造方法由金属铸造成，优选地由铝或铝合金铸造成，或通过注模或挤压由塑料制成。

4.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，其中，在所述壳体壁(4)上布置有基本上在平行于所述纵向方向的平面上延伸的散热片(30)，和/或在所述壳体壁(4)上沿着所述纵向方向(30)设置有流体通道(40)，使得冷却剂能够在各个壳体(2)之间通过。

5.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，其中，至少一个夹子(60)可以接附在至少一个圆顶件(25)上，优选地沿着所述纵向方向(3)拧紧，以使得夹紧力基本上横向于或倾斜于所述纵向方向(3)起作用。

6.根据权利要求5所述的电子模块(1)，其中，所述夹子(60)和/或包括多个夹子(60)的端子板(62)可以用于将在工作中需要冷却的一个或多个电子部件(130)平坦地压靠在所述壳体壁(4)的所述内侧(5)上，以使得热量能够从所述电子部件(130)的壳体直接散发到所述壳体壁(4)和/或所述夹子(60)和/或端子板(62)。

7.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块(1)，其中，所述壳体(2)具有壳体壁(4)，所述壳体壁(4)以框架状的成型的方式构成，并且在周向上封闭，所述壳体壁(4)沿着所述纵向方向(3)由所述端面(7)界定，以使得基本一致地串在一起的多个壳体(2)可以在所述纵向方向(3)优选地经由在所述壳体壁(4)中构造成的通孔(15)彼此连接，其中，在所述端面(7)上可以构造有周向的密封轮廓线(20)或密封表面(22)，以使相邻的壳体(2)通过O形圈密封件、平面密封件、泡沫密封件或粘合密封件(24)在所述纵向方向上液密连接。

8.根据权利要求4或7中任一项所述的电子模块(1)，其中，所述通孔(15)和/或液体通道(40)和/或散热片(30)布置在所述壳体壁(4)的所述内侧(5)和/或外侧(6)上和/或所述圆顶件(25)上。