[发明专利]一种除湿机构、柜结构及基于物联网的智能柜系统在审

专利信息
申请号: 202010233829.1 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111389185A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 刘世宇 申请(专利权)人: 宁夏企程科技有限公司
主分类号: B01D53/26 分类号: B01D53/26
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 王立红
地址: 750000 宁夏回族自治区银川市金凤区*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要:
搜索关键词: 一种 除湿 机构 结构 基于 联网 智能 系统
【权利要求书】:

1.一种除湿机构,其特征在于,包括:

壳体;

半导体制冷片,设置在所述壳体内并将所述壳体分隔为第一空间和第二空间;所述半导体制冷片的制冷面位于所述第一空间,所述半导体制冷片的制热面位于所述第二空间;

进风风扇,设置在第一空间的开口处,用于将所述壳体外的空气吸入至所述第一空间内并与所述半导体制冷片的制冷面接触;在第一空间的外侧壁上开有第一通风孔;

出风风扇,设置在第二空间的开口处;在第二空间的外侧壁上开有第二通风孔;所述出风风扇用于将所述壳体外的空气由所述第二通风孔吸入至第二空间内,以及在进入第二空间内的空气与所述半导体制冷片的制热面接触后将其排出到所述壳体外。

2.根据权利要求1所述的除湿机构,其特征在于,所述壳体包括上壳体和可相对于所述上壳体上下移动的下壳体;所述上壳体上设有第一通孔和第二通孔;所述下壳体上设有第三通孔和第四通孔;

所述除湿机构还包括模式切换构件,所述模式切换构件连接所述半导体制冷片和所述下壳体;

所述模式切换构件被配置为第一状态和第二状态;

在所述第一状态时,所述模式切换构件与所述半导体制冷片共同将所述壳体分隔为所述第一空间和所述第二空间;所述第一通孔与所述第三通孔连通并构成所述第一通风孔,所述第二通孔与所述第四通孔连通并构成所述第二通风孔;

在所述第二状态时,所述模式切换构件推动所述下壳体向下移动,使所述第一通风孔和第二通风孔关闭,所述模式切换构件配置出用于连通所述第一空间和所述第二空间的风道。

3.根据权利要求2所述的除湿机构,其特征在于,所述模式切换构件包括:

驱动电机,固定在所述半导体制冷片的底端,所述驱动电机上配置有推动杆;

防护筒,围设在所述驱动电机的外围;

连接座,包括与所述推动杆连接的第一端面和与所述下壳体连接的第二端面;在所述第一状态时,所述连接座的第一端面与所述防护筒的下端面贴合;在所述第二状态时,所述连接座被所述推动杆推移至距离所述防护筒下端面下方预定高度的位置处,所述防护筒下端面与所述第一端面之间的间隙构成所述风道。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的除湿机构,其特征在于,还包括双轴电机;

所述出风风扇和进风风扇安装在所述双轴电机上,所述双轴电机用于同时驱动所述出风风扇和所述进风风扇。

5.根据权利要求4所述的除湿机构,其特征在于,还包括:

引风罩,设置在第一空间的开口处,用于配置出与所述第一空间连通的引风通道;

排风罩,设置在第二空间的开口处,用于配置出与所述第二空间连通的引风通道。

6.根据权利要求5所述的除湿机构,其特征在于,在所述第二空间的开口处设置有温度传感器。

7.一种柜结构,包括柜体和设置在所述柜体内的如权利要求1至6中任一项所述的除湿机构。

8.根据权利要求7所述的柜结构,其特征在于,还包括:

湿度传感器,设置在所述柜体内,用于获取所述柜体内的湿度信息;

主控制器,设置在柜体上,与所述半导体制冷片、进风风扇、出风风扇和湿度传感器电连接,以及在所述除湿机构设置模式切换构件时,与所述模式切换构件电连接。

9.根据权利要求8所述的柜结构,其特征在于,还包括:

通信模块,设置在所述壳体上或所述柜体上,与所述主控制器通信连接,用于将所述柜体内的湿度信息传输至手持终端或远程服务器。

10.一种基于物联网的智能柜系统,其特征在于,包括柜体终端、手持终端和云服务器;所述柜体终端设置有主控制器、设置在所述柜体终端内部并与所述主控制器通讯连接的如权利要求1至6中任一项所述的除湿机构和温湿度传感器;

所述云服务器用于所述柜体终端和所述手持终端的数据联接。

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