[发明专利]紧凑型光电探测器

说明书

本公开的实施例涉及紧凑型光电探测器。描述了用于使用紧凑型光电探测器对光电设备执行高效的光学测试和电测试的各种配置。紧凑型光电探测器可以包括：被布置用于光电设备的给定电触头布局的电触头，以及具有探测器芯中的窗口的光学接口，该探测器芯中的窗口透射来自光电设备的光。探测器的可调整光学耦合器可以被机械地定位，以接收来自设备的发射器的光，以同时执行设备的光学分析和电学分析。

技术领域

本公开总体上涉及电路接口，并且更特别地涉及光学和电学接口系统。

背景技术

在半导体制造中，在将晶片单个化成多个裸片(例如，切割或分离成芯片)之前进行半导体设备的晶片测试。测试装备可以使用晶片探测器与晶片对接，该晶片探测器使用测试图案与晶片相互作用以测试晶片部件(例如，晶片上的不同电路)。一些晶片可以包括被设计为在生产中同时工作(例如，在单个化和集成到产品中之后)的光学部件(例如，光发射器、光子电路)和电学部件。由于测试装备的较大尺寸和现代高速光电设备的紧凑尺寸，难以对混合光学和电学晶片进行晶片级测试。

发明内容

根据本公开的一些实施例，提供了一种用于与光电设备对接的光电探测器，该光电探测器包括：电学层，具有电路径，电路径中的至少一些电路径连接到电端子，电端子被配置成与光电设备的电部件对接，电路径避开在电学层中所形成的光路径；以及光学接口，用以与光电设备的光学部件对接，该光学接口被布置成通过在电学层中所形成的光路径与光学部件光学通信。

根据本公开的另一些实施例，提供了一种用以测试光子集成电路(PIC)的测试装置，该测试装置包括：支撑装置，用以支撑PIC；测试探测器，包括电学层和光学接口，该测试探测器包括：电学层，具有电路径，该电路径中的至少一些电路径连接到电端子，该电端子被配置成与PIC的电部件对接，该电路径避开在电学层中所形成的光路径；以及光学接口，用以与PIC的光学部件对接，该光学接口被布置成通过在电学层中所形成的光路径与光学部件光学通信；以及定位机构，用以选择性地将测试探测器移动到操作位置中，在该操作位置中，电端子与PIC的电触头电接触，并且光学接口与光学部件光学对准。

根据本公开的又一些实施例，提供了一种测试光电设备的方法，该方法包括：将测试装置的光电探测器定位到操作位置中，其中具有电路径的电学层的电端子连接到与光电设备的电部件对接的电端子，该电路径避开在电学层中所形成的光路径，并且其中光学接口通过光路径与光电设备的光学部件对接；以及对电部件执行电测试，并且对经由光学接口的光电设备执行经由光学接口的光学测试。

附图说明

为了容易地标识对任何特定元件或动作的讨论，附图标记中的一个或多个最高有效数位指代其中首次引入该元件或动作的图号。

图1示出了根据一些示例实施例的用于实施同时晶片级光电探测的示例光电探测器系统。

图2示出了根据一些示例实施例的光电探测器系统中的部件。

图3示出了根据一些示例实施例的探测器芯的示例膜的布局。

图4示出了根据一些示例实施例的包括探测器芯和测试设备的光电探测器系统的部件的侧视图。

图5示出了根据一些示例实施例的光电探测器系统的俯视图。

图6示出了根据一些示例实施例的其中存在多个光学疏排件(keep-out)的探测器芯的膜的示例布局。

图7示出了根据一些示例实施例的实施多个光纤的光电探测器系统的部件。

图8示出了根据一些示例实施例的紧凑型探测器头。

图9示出了根据一些示例实施例的用于使用紧凑型光电探测器以晶片级测试光电设备的方法的流程图。

具体实施方式