[发明专利]一种利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法有效
| 申请号: | 202010230655.3 | 申请日: | 2020-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN111392847B | 公开(公告)日: | 2021-07-20 |
| 发明(设计)人: | 张涛;王丽红 | 申请(专利权)人: | 中国科学院生态环境研究中心 |
| 主分类号: | C02F1/72 | 分类号: | C02F1/72;C02F101/38;C02F101/30 |
| 代理公司: | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人: | 魏玉娇 |
| 地址: | 100085*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 背景 污染物 促进 痕量 离子 生成 cu iii 水处理 方法 | ||
1.一种利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,该处理方法包括如下步骤:
S1、使用pH调节剂调节含有机污染物废水的pH,至pH值为7-10;
S2、使用pH调节剂调节含苯并三唑类污染物废水的pH,至pH值为7-10;
S3、将调节好pH的上述废水按照比例充分搅拌混合,使混合废水中苯并三唑类污染物的浓度为1-100μmol/L,除苯并三唑类以外的其他有机污染物的浓度为1-100μmol/L;
S4、向混合废水中投加单过硫酸盐使其浓度为50-1000μmol/L,然后投加Cu(II)使铜离子浓度为1-10μmol/L,在10-40℃下充分搅拌混合,即同步实现苯并三唑类污染物和其他有机污染物的去除;
其中,步骤S1、S2不分先后顺序,所述苯并三唑类污染物为1H-苯并三唑。
2.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S1所述的有机污染物为2,4-二氯酚、1,4-二氧己环、苯并噻唑、磺胺甲恶唑、阿特拉津、甲苯中的一种或两种及以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S1和S2中所述的pH调节剂为氢氧化钠、碳酸氢盐、碳酸盐、硼酸盐中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,在步骤S3之后和步骤S4之前对待处理的混合废水进行曝气处理,曝气种类为氧气或氮气。
5.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的单过硫酸盐为单过硫酸钾、单过硫酸钠和单过硫酸铵中的一种或两种及以上的混合物。
6.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的Cu(II)为硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、碳酸铜、磷酸铜中的一种或两种及以上的混合物。
7.根据权利要求5所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的单过硫酸盐为单过硫酸钾。
8.根据权利要求6所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的Cu(II)为硫酸铜。
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