[发明专利]一种利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法有效

专利信息
申请号: 202010230655.3 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN111392847B 公开(公告)日: 2021-07-20
发明(设计)人: 张涛;王丽红 申请(专利权)人: 中国科学院生态环境研究中心
主分类号: C02F1/72 分类号: C02F1/72;C02F101/38;C02F101/30
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 代理人: 魏玉娇
地址: 100085*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 利用 背景 污染物 促进 痕量 离子 生成 cu iii 水处理 方法
【权利要求书】:

1.一种利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,该处理方法包括如下步骤:

S1、使用pH调节剂调节含有机污染物废水的pH,至pH值为7-10;

S2、使用pH调节剂调节含苯并三唑类污染物废水的pH,至pH值为7-10;

S3、将调节好pH的上述废水按照比例充分搅拌混合,使混合废水中苯并三唑类污染物的浓度为1-100μmol/L,除苯并三唑类以外的其他有机污染物的浓度为1-100μmol/L;

S4、向混合废水中投加单过硫酸盐使其浓度为50-1000μmol/L,然后投加Cu(II)使铜离子浓度为1-10μmol/L,在10-40℃下充分搅拌混合,即同步实现苯并三唑类污染物和其他有机污染物的去除;

其中,步骤S1、S2不分先后顺序,所述苯并三唑类污染物为1H-苯并三唑。

2.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S1所述的有机污染物为2,4-二氯酚、1,4-二氧己环、苯并噻唑、磺胺甲恶唑、阿特拉津、甲苯中的一种或两种及以上的混合物。

3.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S1和S2中所述的pH调节剂为氢氧化钠、碳酸氢盐、碳酸盐、硼酸盐中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,在步骤S3之后和步骤S4之前对待处理的混合废水进行曝气处理,曝气种类为氧气或氮气。

5.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的单过硫酸盐为单过硫酸钾、单过硫酸钠和单过硫酸铵中的一种或两种及以上的混合物。

6.根据权利要求1所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的Cu(II)为硫酸铜、氯化铜、硝酸铜、碳酸铜、磷酸铜中的一种或两种及以上的混合物。

7.根据权利要求5所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的单过硫酸盐为单过硫酸钾。

8.根据权利要求6所述的利用背景污染物促进痕量铜离子生成Cu(III)的水处理方法,其特征在于,步骤S4所述的Cu(II)为硫酸铜。

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