[发明专利]检查装置

说明书

本发明涉及一种检查装置，其包含经由可交换的固定台架来载置器件的转位台，实现了检查装置的小型化和低成本化。检查装置(1)包括转位台(11、12)和臂(13)。转位台(11、12)具有经由可交换的固定台架来载置器件的器件载置区域。臂(13)具有吸附器件的器件吸附头(13a、13b)和吸附固定台架的固定台架吸附头(13c)。

技术领域

本发明涉及一种进行半导体器件等器件的检查的检查装置。特别是涉及一种在条件不同的两种以上的环境的每一个中进行器件的检查的检查装置。

背景技术

在半导体器件的检查中，有时需要实施静态特性试验和动态特性试验的每一个。在专利文献1中公开了进行这样的试验的检查装置。另外，在半导体器件的检查中，有时需要针对室温环境和高温环境的每一个实施试验。在专利文献2～3中，公开了进行这样的试验的检查装置。

现有技术文献

专利文献

[专利文献1]日本公开专利公报“特开2016-206150号”

[专利文献2]日本公开专利公报“特开昭58-39021号”

[专利文献3]日本公开专利公报“特开平4-23446号”

发明内容

发明要解决的问题

为了有效地进行半导体器件的检查，优选在搬运半导体器件的转位台(indextable)上实施静态特性试验和动态特性试验。但是，如果在转位台上直接载置半导体器件并实施这些试验，则在半导体装置不良的情况下转位台有时会受到损伤。因此，优选通过可交换的固定台架(mount)将半导体器件载置在转位台上来实施这些试验。

但是，在这种情况下，需要操作处理半导体器件的机构和操作处理固定台架的机构。因此，检查装置的大型化和高成本化是无法避免的。

另外，此处，对实施半导体器件的试验时产生的问题进行了说明，但在实施半导体器件以外的器件的试验的情况下，也会产生同样的问题。即，上述问题可以作为在实施任意器件的试验时可产生的问题而一般化。

本发明的一个方式是鉴于上述问题而完成的，在于对于包含通过可交换的固定台架载置器件的转位台的检查装置实现检查装置的小型化和低成本化。

用于解决问题的手段

为了解决上述课题，本发明的一个方式所涉及的检查装置包括转位台和臂，所述转位台具有通过可交换的固定台架载置器件的器件载置区域，所述臂具有吸附所述器件的器件吸附头以及吸附所述固定台架的固定台架吸附头。

发明的效果

根据本发明的一个方式，关于包含通过可交换的固定台架载置器件的转位台的检查装置，能够实现检查装置的小型化和低成本化。

附图说明

图1是示出本发明的一个实施方式涉及的检查装置的概略构造的立体图。

图2是示出图1的检查装置中的半导体器件的搬运路径的俯视图。

图3是示出使用了图1的检查装置的半导体器件的检查方法的流程的流程图。

图4是图1的检查装置具有的第一转位台的俯视图。

图5是示出第一转位台的器件载置区域周边的细节的局部剖视图。

图6是图1的检查装置具有的第二转位台的俯视图。

图7是示出第2转位台的器件载置区域周边的细节的局部剖视图。

图8是图1的检查装置具有的臂的俯视图。

图9是图1的检查装置具有的臂所具有的器件吸附头的侧视图。