[发明专利]含铜酸性蚀刻液循环再生的方法

权利要求书

1.一种含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：

S10，提供预设体积的已经达到寿命的第一含铜酸性蚀刻溶液；

S20，在所述第一含铜酸性蚀刻溶液中加入预设质量的第一化合物；

S30，混合、搅拌所述第一化合物和所述第一含铜酸性蚀刻溶液，得到第一混合溶液，并采用电感耦合等离子体发射光谱仪检测反应后的所述第一混合溶液中铜离子的浓度是否下降到预设的浓度范围；

S40，当检测到反应后的所述第一混合溶液的浓度下降到预设的浓度范围内后，对反应后的所述第一混合溶液进行过滤，获得第二含铜酸性蚀刻溶液和吸附有铜离子的所述第一化合物；

S50，在所述吸附有铜离子的所述第一化合物中添加预设比例的乙二胺四乙酸二钠和水，得到第二混合溶液，并搅拌过滤得到所述第一化合物和含有铜离子的溶液；

S60，再在所述第二含铜酸性蚀刻溶液中加入预设体积的添加剂，获得可重新使用的所述第一含铜酸性蚀刻溶液。

2.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，步骤“S20”中所述预设质量的第一化合物与步骤“S10”中所述预设体积的已经达到寿命的第一含铜酸性蚀刻溶液之间的比例范围为：20-80克每升；步骤“S50”中，所述水占所述第一混合溶液的质量范围为：0.2496～0.6224克；所述乙二胺四乙酸二钠占所述第一混合溶液的质量范围为：0.0017～0.0042克；吸附有铜离子的所述第一化合物占所述第一混合溶液的质量范围为：0.3734～0.7487克。

3.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，第一含铜酸性蚀刻溶液的酸性大于所述第二含铜酸性蚀刻溶液的酸性。

4.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，所述第一含铜酸性蚀刻溶液中铜离子的浓度范围为：4000-10000百万分比浓度；所述第二含铜酸性溶液中铜离子的浓度范围为：450-550百万分比浓度。

5.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，所述第一化合物为一种多孔的有机共价框架材料，所述第一化合物的结构包含多个羟基、多个氮原子以及多个氢键。

6.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，所述第一化合物的比表面积为：637平方米每克。

7.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，所述第一化合物由水合肼与第二化合物聚合得到。

8.根据权利要求5所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，所述第一化合物的分子式为：

所述第二化合物的分子式为：

9.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，所述添加剂为：螯合剂、有机酸、抑制剂与水混合成的溶液；且所述添加剂的酸度与所述第二含铜酸性蚀刻溶液的酸度之间存在一定的预设比例。

10.根据权利要求1所述的含铜酸性蚀刻液循环再生的方法，其特征在于，所述添加剂的酸度与所述第二含铜酸性蚀刻溶液的酸度的预设比例范围为：0.04-0.08。