[发明专利]雷达探芯的组装方法

说明书

本发明实施例提供一种雷达探芯的组装方法，所述方法包括：将压电陶瓷片固定于外壳内；使导线的第一端与压电陶瓷片的焊接区相抵接，导线的第二端还与导电端子固定连接；采用锡球焊接工艺将导线的第一端与压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体，锡球焊接工艺采用的锡球的直径为0.6±0.05mm；以及向外壳内注入密封胶以覆盖密封组装外壳内的元件从而形成雷达探芯成品。本发明实施例通过采用锡球焊接工艺将所述导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体，可有效的保证焊锡的用量，避免焊锡过多，熔融后粘附于压电陶瓷片，也无需涂覆助焊剂，保证了雷达探芯的品质，最后在所述外壳内注入密封胶密封内部腔体从而形成雷达探芯成品，完成雷达探芯的组装。

技术领域

本发明实施例涉及雷达装置的组装技术领域，尤其涉及一种雷达探芯的组装方法。

背景技术

机动车的雷达探芯通常包括外壳、固定于外壳内的压电陶瓷片以及通过导线与压电陶瓷片电连接的导电端子。在雷达探芯具体组装时，已与导电端子焊接的导线需要再与压电陶瓷片准确焊接，现有的焊接方法通常是直接通过焊接设备熔融焊锡丝进行对位焊接，但是，上述的焊接时通常需要在导线与压电陶瓷片的焊接部位涂覆助焊剂(例如：松香)，而且焊锡丝的用量无法准确控制，多余被熔化的焊锡以及松香都会粘附在压电陶瓷片上，对压电陶瓷片存在一定程度的污染，影响了雷达探芯成品的品质。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种雷达探芯的组装方法，减少焊接耗材，提升焊接成品的品质。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：一种雷达探芯的组装方法，包括以下步骤：

将压电陶瓷片固定于外壳内；

使导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区相抵接，导线的第二端还与导电端子固定连接；采用锡球焊接工艺将所述导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体，锡球焊接工艺采用的锡球的直径为0.6±0.05mm；以及

向所述外壳内注入密封胶以覆盖密封组装所述外壳内的元件从而形成雷达探芯成品。

进一步的，所述将压电陶瓷片固定于外壳内包括：

将压电陶瓷片粘接于底壳内部；

将上盖组装于已粘好所述压电陶瓷片的底壳上形成完整的外壳。

进一步的，所述采用锡球焊接工艺将所述导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体具体包括：

采用图像捕捉设备自动识别确定所述导线和焊接区的结合部位置；

驱动锡球焊接设备的喷嘴移动至所述导线和焊接区的结合部的正上方；

供应锡球至所述喷嘴内；

提供能量熔化所述喷嘴内的所述锡球；以及

供应高速气体将所述喷嘴内熔化的锡球吹落至所述导线和所述压电陶瓷片的焊接区的结合部实现焊接。

进一步的，所述图像捕捉设备为CCD摄像头。

进一步的，所述导线是直径为0.125±0.001mm的镀锡铜线。

采用上述技术方案后，本发明实施例至少具有如下有益效果：本发明实施例通过将压电陶瓷片固定于外壳内，再使导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区相抵接，导线的第二端还与导电端子固定连接，接着采用锡球焊接工艺将所述导线的第一端与所述压电陶瓷片的焊接区焊接连为一体，锡球的焊锡量固定，保证焊锡的用量，而且锡球焊接工艺采用的锡球的直径为0.6±0.05mm，避免焊锡过多，熔融后粘附于压电陶瓷片，也无需涂覆助焊剂，最后向所述外壳内注入密封胶以覆盖密封组装所述外壳内的元件从而形成雷达探芯成品，完成雷达探芯的组装。

附图说明