[发明专利]显示面板在审
| 申请号: | 202010227243.4 | 申请日: | 2020-03-27 |
| 公开(公告)号: | CN111799299A | 公开(公告)日: | 2020-10-20 |
| 发明(设计)人: | 裵寅浚;崔现旭;金东辉;金喆镐;徐右吏;全珍 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;张晓 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 | ||
提供了一种显示面板,所述显示面板包括:基底,包括显示区域和传感器区域,传感器区域包括透射部分。显示元件层设置在基底上,显示元件层包括位于显示区域中的电连接到第一薄膜晶体管的第一像素和位于传感器区域中的电连接到第二薄膜晶体管的第二像素。导电层设置在第二薄膜晶体管与基底之间,导电层在其边缘处具有两个或更多个台阶。
本专利申请要求于2019年4月1日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0037958号韩国专利申请的优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本发明涉及显示面板和包括该显示面板的显示装置。
背景技术
显示装置已经被并入到诸如智能电话、平板PC等的各种电子设备中。由于显示装置的厚度和重量已经减小,所以显示装置的使用范围已经增大。
已经开发了设计显示装置的形状的不同方法,并且已经将更多功能并入到显示装置中。
发明内容
根据本发明的示例性实施例,提供了一种显示面板,该显示面板包括基底,基底包括显示区域和传感器区域,传感器区域包括透射部分。显示元件层设置在基底上,显示元件层包括位于显示区域中的电连接到第一薄膜晶体管的第一像素和位于传感器区域中的电连接到第二薄膜晶体管的第二像素。导电层设置在第二薄膜晶体管与基底之间,导电层在其边缘处具有两个或更多个台阶。
根据本发明的示例性实施例,显示元件层还包括在第一方向上延伸的扫描线。扫描线向第二像素提供扫描信号,导电层经由接触孔电连接到扫描线。
根据本发明的示例性实施例,显示元件层还包括在第二方向上延伸的驱动电压线。驱动电压线将驱动电压施加到第二像素,导电层经由接触孔电连接到驱动电压线。
根据本发明的示例性实施例,导电层具有或更大的厚度。
根据本发明的示例性实施例,导电层中的两个或更多个台阶中的一个具有小于的厚度。
根据本发明的示例性实施例,导电层包括第一导电层和位于第一导电层上的第二导电层。第一导电层和第二导电层包括彼此不同的材料。
根据本发明的示例性实施例,第一导电层包括第一导电材料,并且第二导电层包括具有比第一导电材料的蚀刻速率大的蚀刻速率的第二导电材料。
根据本发明的示例性实施例,第二导电层在第一方向上的宽度比第一导电层的宽度小。
根据本发明的示例性实施例,导电层的边缘的厚度比导电层的中心部分的厚度小。
根据本发明的示例性实施例,传感器区域包括辅助像素区域和透射区域。辅助像素区域具有第二像素中的至少一个第二像素和包括透射部分的透射区域,并且辅助像素区域和透射区域以网格形状布置。
根据本发明的示例性实施例,所述至少一个第二像素包括像素电极、共电极和中间层,共电极面对像素电极,并且中间层布置在像素电极与共电极之间,并且共电极包括与透射区域对应的开口。
根据本发明的示例性实施例,在传感器区域中提供的图像具有比在显示区域中提供的图像的分辨率小的分辨率。
根据本发明的示例性实施例,提供了一种显示装置,该显示装置包括基底。基底包括显示区域和传感器区域,传感器区域包括透射部分。显示元件层设置在基底上,显示元件层包括位于显示区域中的电连接到第一薄膜晶体管的第一像素和位于传感器区域中的电连接到第二薄膜晶体管的第二像素。导电层设置在第二薄膜晶体管与基底之间,导电层具有两个或更多个台阶,并且组件在传感器区域中布置在基底下方。
根据本发明的示例性实施例,组件包括用于发射光或接收光的电子元件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





