[发明专利]显示模块在审
| 申请号: | 202010223008.X | 申请日: | 2020-03-26 |
| 公开(公告)号: | CN111755478A | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
| 发明(设计)人: | 辛在敏;金相佑;李揆汀;朱惠珍;洪钟昊 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 梁洪源;康泉 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 模块 | ||
1.一种显示模块,包括:
包括多个单元部分的基底,所述多个单元部分中的每一个单元部分包括岛部分以及从所述岛部分延伸并且连接邻近的岛部分的多个连接部分;
被布置在所述基底上并且与所述岛部分重叠的有源图案,所述有源图案包括半导体材料;
被布置在所述基底上以覆盖所述有源图案的栅绝缘层;
被布置在所述栅绝缘层上并且与所述岛部分重叠的栅金属图案,所述栅金属图案不在所述多个连接部分之上延伸;
被布置在所述基底上以覆盖所述栅绝缘层的至少一部分的第一电路绝缘层,所述第一电路绝缘层与所述岛部分和所述多个连接部分重叠,并且包括被限定在所述第一电路绝缘层中的第一接触孔;
被布置在所述第一电路绝缘层上并且与所述岛部分重叠的第一金属图案;
多条第一线,所述多条第一线被布置在所述第一电路绝缘层上,所述多条第一线中的每一条第一线与所述多个连接部分中的至少一个连接部分重叠,并且所述多条第一线中的至少一条第一线通过所述第一接触孔电连接至所述栅金属图案;
被布置在所述第一金属图案和所述多条第一线上的第二电路绝缘层;
被布置在所述第二电路绝缘层上并且与所述岛部分重叠的第二金属图案;
多条第二线,所述多条第二线被布置在所述第二电路绝缘层上,所述多条第二线中的每一条第二线与所述多个连接部分中的至少一个连接部分重叠;
被布置在所述第二金属图案和所述多条第二线上的第三电路绝缘层;
被布置在所述第三电路绝缘层上并且与所述岛部分重叠的第三金属图案;以及
多条第三线,所述多条第三线被布置在所述第三电路绝缘层上,所述多条第三线中的每一条第三线与所述多个连接部分中的至少一个连接部分重叠。
2.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述第二电路绝缘层包括被限定在所述第二电路绝缘层中的多个第二接触孔,
所述第二金属图案通过所述多个第二接触孔中的一个第二接触孔电连接至所述第一金属图案,并且
所述多条第二线中的至少一条第二线通过所述多个第二接触孔中的另一第二接触孔电连接至所述第一金属图案。
3.根据权利要求2所述的显示模块,其中,所述第三电路绝缘层包括被限定在所述第三电路绝缘层中的第三接触孔,并且
所述第三金属图案通过所述第三接触孔电连接至所述第二金属图案。
4.根据权利要求1所述的显示模块,进一步包括:
被布置在所述第三金属图案和所述多条第三线上的第四电路绝缘层;
被布置在所述第四电路绝缘层上的阳电极;
被布置在所述阳电极上的发射层;以及
被布置在所述发射层上的阴电极。
5.根据权利要求4所述的显示模块,其中,所述第四电路绝缘层包括被限定在所述第四电路绝缘层中的第四接触孔,并且
所述阳电极通过所述第四接触孔电连接至所述第三金属图案。
6.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述栅金属图案包括第一金属材料,并且
所述第一金属图案、所述第二金属图案、所述第三金属图案、所述多条第一线、所述多条第二线和所述多条第三线中的每一个包括不同于所述第一金属材料的第二金属材料。
7.根据权利要求6所述的显示模块,其中,所述第一金属材料具有第一延伸率,并且
所述第二金属材料具有大于所述第一延伸率的第二延伸率。
8.根据权利要求1所述的显示模块,其中,所述多个连接部分中的至少一个连接部分、所述多条第一线中的至少一条第一线、所述多条第二线中的至少一条第二线以及所述多条第三线中的至少一条第三线彼此重叠。
9.根据权利要求1所述的显示模块,进一步包括:
扫描驱动器;以及
数据驱动器,
其中,所述多条第一线包括从所述数据驱动器接收数据信号的数据线的至少一部分、从所述扫描驱动器接收扫描信号的扫描线的至少一部分以及从所述扫描驱动器接收发射控制信号的发射控制线的至少一部分。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





