[发明专利]一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆及其制备方法

说明书

本发明公开了一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆，包括如下质量份的组分：金属银粉45‑65份、高分子树脂5‑10份、助剂0‑5份、溶剂30‑40份；金属银粉为片状银粉和纳米银粉的混合物，金属银粉中的各组分按照质量份数组成为：片状银粉80‑90份、纳米银粉5‑10份，其中，片状银粉平均粒径为5‑10μm，纳米银粉平均粒径为20‑80nm；高分子树脂为乙烯树脂。其可快速固化、基材适用范围广、导电性好，可以满足客户全自动化生产工艺，达到降低人工成本，提升产品竞争力。

技术领域

本发明涉及导电浆料技术领域，具体涉及一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆及其制备方法。

背景技术

大键盘导电薄膜线路采用银浆经过丝网印刷制造，由于现有的银浆的干燥固化时间较长，需要经过两道干燥固化过程，即制成的薄膜路线经过IR烘道预烘干之后，需要再经过烘箱加烤才能进入后段工序，经统计每一家工厂的人均月产能在1万套。工厂为了提高生产效果通过采用自动印刷工艺并且后段工序也采用全自动工艺，并且在对银浆制成的薄膜路线产品的烘烤过程中要求只经过一遍IR烘道完成，这就需要大幅度提高银浆的干燥速度，为了符合这一要求，本申请通过对银浆配方进行研究，并开发出适全自动快干线的制程要求，满足工厂简化传统工艺流程并降低人工成本、提高生产效率要求的快干型银浆。

发明内容

为了解决上述背景技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆，其可快速固化、基材适用范围广、导电性好。此外，本发明还提供一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆的制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明的第一方面，提供一种大键盘导电薄膜线路用快干银浆，包括如下质量份的组分：金属银粉45-65份、高分子树脂5-10份、助剂0-5份、溶剂30-40份；

所述金属银粉为片状银粉和纳米银粉的混合物，所述金属银粉中的各组分按照质量份数组成为：片状银粉80-90份、纳米银粉5-10份，其中，所述片状银粉平均粒径为5-10μm，所述纳米银粉平均粒径为20-80nm；

所述高分子树脂为乙烯树脂。

优选地，所述助剂包括纳米氧化物和分散剂，其中，所述纳米氧化物和所述分散剂的重量比为(1-10)：1。

优选地，所述纳米氧化物为纳米主族金属氧化物、纳米类金属氧化物、纳米镧系金属氧化物中的一种或几种。主族金属氧化物中的金属元素为：铝、镓、铟、铊、锡、铅、铋的一种或几种；类金属氧化物中的类金属元素为：硼、硅、锗、砷、锑、碲、钋中的一种或几种；镧系金属氧化物中的金属元素为：镧、铈、镨、钕、钷、钐、铕、钆、铽、镝、钬、铒、铥、镱、镥中的一种或几种。优选地，纳米氧化物为氧化硅、氧化钠、氧化锂、氧化镁、氧化铋、氧化铝中的一种或者几种的混合。尤其优选的是氧化硅、氧化锂和氧化镁的组合配比。纳米氧化物的加入可在制成的薄膜线路中形成溶剂溢出通道，加速高分子树脂的收缩干燥，使得银浆具有快干的效果，促进体系的干燥。

由于金属银粉本身容易发生聚集，加入分散剂，可使得金属银粉均匀分散于体系中，有利于提高其导电性能。

优选地，所述溶剂为二价酸酯。选用无色、无毒、无味且能够进行生物降解的环保型高沸点溶剂，其沸点较高，干燥速度适中，既能保证银浆具有一定的流动性，可通过丝网制成印刷薄膜线路，同时也使得制备成的薄膜线路具有快干的特性。

本发明的第二方面，提供一种上述大键盘导电薄膜线路用快干银浆的制备方法，包括以下步骤：

S1、按照相应的配比称取高分子树脂和溶剂，并将其依次加入至搅拌容器中，搅拌至呈透明状，经过静置24小时以上得到果冻状载体；

S2、称取金属银粉和助剂，将其依次加入至步骤S1中得到的果冻状载体中，继续进行搅拌分散，得到均匀的浆体；