[发明专利]一种用于电子产品生产时用控制系统及其控制方法

权利要求书

1.一种用于电子产品生产时用控制系统，其特征在于，包括：

灌胶设备，包括传输部件以及灌胶部件，所述传输部件包括传输机以及驱动传输机运行的伺服电机；所述灌胶部件包括灌胶箱体、与灌胶箱体顶部连通的第一进胶管和第二进胶管、与灌胶箱体底部连通的灌胶喷嘴、设于灌胶箱体顶部的驱动电机以及设于灌胶箱体内的搅拌器；所述驱动电机的输出轴与搅拌器固定连接；

检测模块，包括设于传输机的输入端一侧的第一位置传感器，设于传输机中部一侧的第二位置传感器，设于灌胶箱体内靠近顶部一端第一液位传感器以及设于灌胶箱内靠近底部一端的第二液位传感器；

控制模块，包括主控制器、用于控制伺服电机转速的变频器、设于第一进胶管上的第一电磁阀、设于第二进胶管上的第二电磁阀以及设于灌胶喷嘴的第三电磁阀；所述主控制器的输入端分别与第一位置传感器、第二位置传感器、第一液位传感器、第二液位传感器以及温度传感器连接；所述主控制器的输出端口分别与变频器、第一电磁阀、第二电磁阀以及第三电磁阀连接；

交互模块，与主控制器通讯连接的PC机以及设于灌胶设备上的报警指示灯、运行指示灯以及停止指示灯；所述报警指示灯、运行指示灯以及停止指示灯分别与主控制器的输出端口连接。

2.根据权利要求1所述的电子产品生产时用控制系统，其特征在于，所述PC机包括控制系统工作参数设置的信息输入模块以及控制系统工况信息输出模块；所述PC机与主控制器通过RS-485接口和网络连接器建立通讯网络。

3.根据权利要求2所述的电子产品生产时用控制系统，其特征在于，所述PC机连接有用于完成人机对话的显示屏。

4.根据权利要求1所述的电子产品生产时用控制系统，其特征在于，所述检测模块还包括用于检测灌胶箱体内灌胶温度的温度传感器，所述温度传感器的检测端设于灌胶箱体的中部。

5.根据权利要求1所述的电子产品生产时用控制系统，其特征在于，所述变频器采用MM440变频器，所述变频器与主控制器采用USS通信协议，控制伺服电机运行、调速和停止。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子产品生产时用控制系统，其特征在于，所述主控制器采用型号为S7-200CPU226的PLC控制器。

7.一种用于电子产品生产时用控制系统的控制方法，其特征在于，所述控制方法包括以下步骤：

步骤1：系统启动，进行初始化设定，根据电子元件种类确定灌胶时间以及灌胶配比，并通过PC机向控制系统输入控制参数灌胶配比、电子元件运行时间、电子元件灌封胶时间；

步骤2：系统运行，主控制器根据设定的灌胶配比控制第一电磁阀和第二电磁阀开启向灌胶箱体中注入灌胶，同时对灌胶箱中的灌胶余量进行监测，当灌胶余量不足时，根据灌胶配比对灌胶箱中的灌胶进行补充；

步骤3：通过第一位置传感器、第二位置传感器对电子元件位置进行检测，传输机将电子元件运送至灌胶碰嘴下进行灌封胶，主控制器对电子元件运行时间以及电子元件的灌封胶时间进行控制。

8.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述步骤2的过程为：

步骤201：主控制器控制第一电磁阀开启使第一进胶管向灌胶箱中注入本胶溶液，同时，主控制器控制第二电磁阀开启使第二进胶管向灌胶箱体中注入硬化剂溶液；

步骤202：主控制器控制驱动电机运转，使驱动电机带动搅拌器旋转将本胶溶液和硬化剂溶液充分融合；

步骤203：当第二液位传感器检测到灌胶液面低于第二液位传感器时，重复步骤201和步骤202；当第二液位传感器检测到灌胶液面高于第二液位传感器时，执行下一步骤；

步骤204：当第一液位传感器检测到灌胶液面高于第一液位传感器时，主控制器依次控制第一电磁阀和第二电磁阀关闭，第一电磁阀的开启时间和第二电磁阀的开启时间之比等于设定的灌胶配比；当第一液位传感器检测到灌胶液面低于第一叶问传感器时，重复步骤203。

9.根据权利要求7所述的控制方法，其特征在于，所述步骤3的过程为：

步骤301：当第一位置传感器检测到传输机的输入端有电子元件时，主控制器通过变频器控制伺服电机运行，变频器控制伺服电机的转速将电子元件以设定的运行时间运送至灌胶喷嘴的正下方；

步骤302：当第二位置传感器检测到电子元件，主控制器控制伺服电机停止运行，同时控制第三电磁阀开启按设定的灌封胶时间对电子元件进行灌封胶，灌胶结束后主控制器控制第三电磁阀关闭，同时控制伺服电机运行将电子元件运输至传输机的输出端；

步骤303：当第一位置传感器检测到电子元件时，重复执行步骤301和步骤302；

步骤304：当第一位置传感器未检测到电子元件，第二位置传感器检测到电子元件时，重复步骤302；

步骤305：当第一位置传感器未检测到电子元件，同时第二位置传感器未检测到电子元件时，系统停止运行。