[发明专利]一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置

说明书

本发明涉及一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置，属于电路板清洗的技术领域，其技术要点包括：将完成焊接后的电路板放到一级清洗结构中；往一级清洗结构中注入清洗剂，直至清洗剂浸过电路板；设定浸泡温度，并启动一级清洗结构将清洗剂加热到设定温度；浸泡经过焊接后的电路板；启动一级清洗结构对浸泡后的电路板进行振动清洗；将经一级清洗结构清洗后的电路板移入二级清洗结构中；往二级清洗结构中注入纯水；步骤八：启动二级清洗结构对电路板进行二级清洗；将经二级清洗结构清洗后的电路板移入干燥结构中；启动干燥结构对经二级清洗后的电路板进行干燥。本发明有利于降低电路板在清洗过程中受到损坏的可能性。

技术领域

本发明涉及电路板清洗的技术领域，尤其是涉及一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置。

背景技术

电路板焊接完成后，在焊点周围和印制电路板的表面，都会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时对电路板进行清洗，电路板会出现焊点腐蚀、绝缘电阻下降等问题；因此，电路板焊接完成后，需要对电路板进行清洗，以提高产品的品质以及使用寿命。

现有的，专利公开号为CN108990304A的中国发明专利申请公开了一种印制电路板的清洗工艺，包括：步骤一：将印制电路板放置到清洗桶中，清洗桶中设有水基清洗剂，且清洗桶中固定设有固定机构以及软毛刷；步骤二：向水基清洗剂中添加适量的洗涤助剂，清洗桶的内部固定设有加热棒，使用加热棒对水基清洗剂进行加热；步骤三：使用软毛刷和水基清洗剂对印制电路板的表面进行清洗，清洗后将印制电路板进行初步沥干，减少印制电路板表面的水基清洗剂，初步沥干后对印制电路板的表面进行检查，避免漏洗或清洗不干净；步骤四：将清洗桶中的清洗剂倒出并使用清水将清洗桶盥洗干净，再将清洗桶内盛满清水并对清水进行加热，将清洗后的印制电路板放入清洗桶中，并通过固定机构进行固定，然后使用清水对印制电路板进行漂洗，并多次重复漂洗；步骤五：将漂洗后的印制电路板进行二次沥干，减少印制电路板表面的水渍，再使用热风机对印制电路板进行烘干。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：该现有技术中的电路板没有经过预浸泡，直接采用毛刷对印制电路板进行刷洗，当电路板上的焊剂或污迹与电路板结合比较牢固的时候，往往需要加大力度对电路板进行刷洗，容易对电路板的表面造成损坏。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺，通过对电路板进行预浸泡，软化残留在电路板上的焊剂或污迹，然后通过振动将软化后的焊剂或者污迹等从电路板上剥离下来，有利于降低电路板在清洗过程中受到损坏的可能性。

本发明的目的之二是提供一种抗干扰混压型电路板的清洗装置，可应用于发明目的之一中抗干扰混压型电路板的清洗工艺。

本发明的上述发明目的之一是通过以下技术方案得以实现的：

一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺，包括如下步骤：步骤一：将完成焊接后的电路板放到一级清洗结构中；步骤二：往一级清洗结构中注入清洗剂，直至清洗剂浸过电路板；步骤三：设定浸泡温度，并启动一级清洗结构将清洗剂加热到设定温度；步骤四：浸泡经过焊接后的电路板；步骤五：启动一级清洗结构对浸泡后的电路板进行振动清洗；

步骤六：将经一级清洗结构清洗后的电路板移入二级清洗结构中；步骤七：往二级清洗结构中注入纯水；步骤八：启动二级清洗结构对电路板进行二级清洗；步骤九：将经二级清洗结构清洗后的电路板移入干燥结构中；步骤十：启动干燥结构对经二级清洗后的电路板进行干燥。

通过采用上述技术方案，清洗电路板时，先对电路板进行与浸泡，使清洗剂渗透入焊剂或者污迹的内部，然后再启动一级清洗结构对电路板进行振动清洗，具有便于将残留在电路板上的焊剂或污迹等去除的优点，同时，由于焊剂与污迹是通过振动作用从电路板上脱落的，不需要直接对电路板进行刷洗，因此，有利于保护电路板不受损坏；另外，经一级清洗后的电路板采用纯水进行漂洗，有利于除去电路板上携带的清洗剂，从而提高电路板的品质；最后，对清洗干净后的电路板进行干燥，具有便于电路板进行后续加工的效果。