[发明专利]一种复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管大信号等效电路模型有效

专利信息
申请号: 202010219080.5 申请日: 2020-03-25
公开(公告)号: CN111490096B 公开(公告)日: 2021-04-27
发明(设计)人: 周春宇;王冠宇;闫伟涛;常晓伟;耿欣;蒋巍 申请(专利权)人: 燕山大学
主分类号: H01L29/737 分类号: H01L29/737;G06F30/39
代理公司: 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 13123 代理人: 张锦红
地址: 066004 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 应变 si sige 异质结 双极晶体管 信号 等效电路 模型
【权利要求书】:

1.一种复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管大信号等效电路模型,其特征在于:包括本征NPN晶体管单元T1(100)、寄生衬底PNP晶体管单元T2(200)、衬底匹配网络单元、BC寄生等效电路单元、BE寄生等效电路单元,以及发射区等效电阻RE(603)、集电区等效电阻RC(604)和寄生基区等效电阻;

本征NPN晶体管单元T1(100)的基极、集电极和发射极分别和第一基区端B’、第一集电区端C’以及发射极E相连;

寄生衬底PNP晶体管单元T2(200)的基极、集电极和发射极分别和第一集电区端C’、第二衬底端S’以及第一基区端B’相连;

衬底匹配网络单元位于衬底端S和第二衬底端S’之间;

BC寄生等效电路单元由内BC寄生结电流ijBCX1(301)、内BC寄生电容CBCP1(302)、外BC寄生结电流ijBCX2(303)、外BC寄生电容CBCP2(304)、STI-BC寄生电容CBCP3(305)组成,内BC寄生结电流ijBCX1(301)和内BC寄生电容CBCP1(302)并联于第一基区端B’和第一集电区端C’之间,外BC寄生结电流ijBCX2(303)和外BC寄生电容CBCP2(304)并联于第二基区端B”和第一集电区端C’之间,STI-BC寄生电容CBCP3(305)位于基极端B和第一集电区端C’之间;

BE寄生等效电路单元位于第二基区端B”和发射极端E之间;

发射区等效电阻RE(603)位于发射极端E和第一发射区端E’之间;

集电区等效电阻RC(604)位于集电极端C和第一集电区端C’之间;

所述寄生基区等效电阻由寄生内基区等效电阻RBP1(602)和寄生外基区等效电阻RBP2(601)组成,寄生内基区等效电阻RBP1(602)位于第一基区端和B’第二基区端B”之间,寄生外基区等效电阻RBP2(601)位于第二基区端B”和基极端B之间。

2.根据权利要求1所述的一种复合应变Si/SiGe异质结双极晶体管大信号等效电路模型,其特征在于:所述本征NPN晶体管单元T1(100)由传输电流iT(101)、BC结击穿电流iAVL(102)、BE结复合电流iBhrec(103)、BC结扩散电容CdC(104)、BE结扩散电容CdE(105)、BC结势垒电容CjCi(106)、BE结势垒电容CjEi(107)、BC结电流ijBCi(108)、BE结电流ijBEi(109)、BE结穿通电流iBEti(110)、发射区电流集边等效电容CRBi(111)和本征基区电阻RBi(112)组成,传输电流iT(101)位于第一集电区端C’和第一发射区端E’之间,BC结击穿电流iAVL(102)、BC结扩散电容CdC(104)、BC结势垒电容CjCi(106)和BC结电流ijBCi(108)并联于第一集电区端C’和内基区端B*之间,BE结复合电流iBhrec(103)、BE结扩散电容CdE(105)、BE结势垒电容CjEi(107)、BE结电流ijBEi(109)和BE结穿通电流iBEti(110)并联于第一发射区端E’和内基区端B*之间,发射区电流集边等效电容CRBi(111)和本征基区电阻RBi(112)并联于和第一基区端B’和内基区端B*之间。

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