[发明专利]圆度检测装置及方法

权利要求书

1.一种圆度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：

标准工件旋转一周，获取标准工件某一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得到标准工件的二维平面图，并计算得出标准工件的直径；

被测工件旋转一周，获取被测工件与标准工件同一高度位置处的多组采样数据，根据多组采样数据得出被测工件的二维平面图；

将被测工件的二维平面图与标准工件的二维平面图进行对比，根据标准工件的二维平面图，对被测工件的多组采样数据进行自动补偿校正；其中，对被测工件的多组采样数据进行补偿校正的方法包括：剔除所述被测工件的二维平面图中与所述标准工件的二维平面图趋势相异的数据点，补偿所述被测工件的二维平面图中与所述标准工件的二维平面图趋势相同的数据点；

对被测工件补偿校正后的二维平面图进行数据采集，计算得出被测工件的直径，进而计算得出被测工件的圆度。

2.根据权利要求1所述的圆度检测方法，其特征在于，在计算标准工件的直径和被测工件的直径的步骤中，具体包括如下步骤：

第一光源发出条状平行光照射至工件的一侧，第二光源发出条状平行光照射至工件的另一侧；

获取C值，C值为第一光源发出平行光的最外侧至第二光源发出平行光的最外侧之间的垂直距离值；

获取A值，A值为第一光源发出平行光的最外侧与工件之间垂直距离的最小值；

获取B值，B值为第二光源发出平行光的最外侧与工件之间垂直距离的最小值；

计算C-A-B，得出工件的直径。

3.根据权利要求2所述的圆度检测方法，其特征在于，在计算被测工件的圆度的步骤中，具体包括如下步骤：

获取被测工件的二维平面图的最小半径和最大半径；

计算最大半径与最小半径之差，得出被测工件的圆度。

4.一种圆度检测装置，采用如权利要求1至3任一项的圆度检测方法，其特征在于，包括：

旋转工作台，所述旋转工作台用于安装工件；

驱动机构，所述驱动机构用于带动所述旋转工作台进行旋转；

测量机构，所述测量机构包括尺寸测量组件、显示器及控制器，所述控制器分别与所述尺寸测量组件、所述显示器通信连接，所述尺寸测量组件用于采样测得所述工件在某一高度处的多组数据，所述控制器通过所述数据能够绘制二维平面图，并计算得出所述工件的直径及圆度。

5.根据权利要求4所述的圆度检测装置，其特征在于，所述尺寸测量组件包括第一感测件及第二感测件，所述第一感测件设于所述工件的一侧，所述第二感测件相对地设于所述工件的另一侧。

6.根据权利要求5所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第一感测件与所述第二感测件平行设置。

7.根据权利要求5或6所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第一感测件包括第一发射器及第一接收器，所述第一发射器用于设置在所述工件的一侧，所述第一接收器用于相对地设置在所述工件的另一侧；所述第一发射器包括第一光源，所述第一接收器包括第一CMOS传感器及通过接口与所述第一CMOS传感器连接的第一镜头，所述第一光源发射的光经所述工件遮挡能够投影于所述第一镜头。

8.根据权利要求7所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第二感测件包括第二发射器及第二接收器，所述第二发射器用于设置在所述工件的一侧，所述第二接收器用于相对设置在所述工件的另一侧；所述第二发射器包括第二光源，所述第二接收器包括第二CMOS传感器及通过接口与所述第二CMOS传感器连接的第二镜头，所述第二光源发射的光经所述工件遮挡能够投影于所述第二镜头。

9.根据权利要求8所述的圆度检测装置，其特征在于，所述第一发射器与所述第一接收器用于设在所述工件高度方向的中部，所述第二发射器与所述第二接收器用于设在所述工件高度方向的中部。

10.根据权利要求4至6任一项所述的圆度检测装置，其特征在于，所述驱动机构包括减速电机及齿轮组件，所述减速电机通过所述齿轮组件连接所述旋转工作台。

11.根据权利要求4至6任一项所述的圆度检测装置，其特征在于，还包括固定架，所述固定架设有安装孔，所述旋转工作台可旋转地设于所述安装孔内，所述尺寸测量组件设于所述固定架。